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#電子機器冷却
#LED放熱
#車載電子部品冷却
#通信機器放熱
#半導体パッケージ冷却
#パワーデバイス熱対策
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#モバイル端末放熱
#データセンター冷却
材料構成
シリコーン系
グラファイト系
樹脂系
金属系
形状タイプ
シート型
機能特性
絶縁型
非絶縁型
難燃型
柔軟型
高熱伝導型
熱伝導率範囲
中熱伝導型
熱伝導率 W/m･K
1 - 10
10 - 50
50 - 100
100 - 2,000
厚さ mm
0 - 1
1 - 3
使用温度範囲 ℃
-60 - -30
-30 - 120
120 - 160
160 - 180
180 - 210
210 - 410
密度 g/cm³
1 - 2
2 - 3
3 - 4
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■概要 ・グラフェンとは、炭素 (=カーボン) 原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質。引っ張った時に世界で...
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■特徴 ・各種発熱部品･VRM等と放熱体 (ヒートシンク等) の間に挟んで使用します。 ・非常に柔らかい素材で細かな凹凸のすき間を埋め、効...
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■熱抵抗値を極限まで排除した、画期的な熱伝導シート。 ・炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗値を極限まで排除した画...
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■仕様 ・導電性 ・使用温度範囲 長期的温度：-55℃～125℃、短期 (瞬間) 温度：MAX260℃ ・微粘着タイプ ・難燃性 (UL-94規格：V-0相当) ・...
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■仕様 ・導電性 ・使用温度範囲 長期的温度：-55℃～125℃、短期 (瞬間) 温度：MAX260℃ ・微粘着タイプ ・難燃性 (UL-94規格：V-0相当) ・...
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■特徴 ・発熱体 (CPU等) と放熱体 (CPUクーラー等) の間に挟んで使用します。 ・熱伝導率12W/m･K (ASTM D5470準拠) を実現しました。特...
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■特徴 ・発熱体 (CPU等) と放熱体 (ヒートシンク等) の間に挟んで使用します。 ・驚異の熱伝導率50W/m･Kを実現しました。 ・特有の磁場...
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■特徴 ・発熱体 (CPU等) と放熱体 (ヒートシンク等) の間に挟んで使用します。 ・驚異の熱伝導率50W/m･Kを実現しました。 ・特有の磁場...
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■特徴 ・CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。 ・細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ...
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■特徴 ・CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。 ・細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ...
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■特徴 ・CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。 ・細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ...
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■概要 優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート ■特徴 ・M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使用します。細かな凹凸のす...
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■概要 優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート ■特徴 ・発熱体 (CPU、GPU、LED等) と放熱体 (ヒートシンク等) の間に挟...
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■特徴 ・発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ・効率...
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■特長 ・発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。 ・細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。 ・...
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■特徴 ・熱伝導率の高いグラファイトシートで、効率的に熱移動をさせます。 ・効率よく熱を伝え、優れた熱伝導率です。 (面方向1,500W/m...
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■特徴 ・熱伝導率の高いグラファイトシートで、効率的に熱移動をさせます。 ・効率よく熱を伝え、優れた熱伝導率です。 (面方向1,500W/m...
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発熱体 (CPU、GPU、LED等) と放熱体 (CPUクーラーヒートシンク、等) の間に挟んで使用します。 ■高熱伝導素材の炭素繊維を高充填 炭素...
ワイドワークの熱伝導シート33製品中の注目ランキング
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