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日鉄ケミカル&マテリアルのポリイミドフィルム

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3 点の製品

日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

光学材料 低軌道衛星向け耐原子状酸素シロキサン変性ポリイミドフィルム BSFシリーズ

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低軌道衛星を耐原子状酸素 (AO) から保護するシロキサン変性ポリイミドフィルムです。


日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

回路基板材料 無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックスⓇMシリーズ

220人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

1989年に世界で初めて2層FCCL (無接着剤銅張積層板) の実用化に成功。高機能フレキシブルプリント配線板向けに、現在も世界トップシェア...


日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

回路基板材料 無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックスⓇMシリーズ (低スティフネスタイプ)

270人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

1989年に世界で初めて2層FCCL (無接着剤銅張積層板) の実用化に成功。高機能フレキシブルプリント配線板向けに、現在も世界トップシェア...


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