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日鉄ケミカル&マテリアルのボンディングワイヤ

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5 点の製品

日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

半導体用ボンディングワイヤ Au 4N系ワイヤ (Au純度≧99.99%) ATシリーズ

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日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御のノウハウを駆使して半...


日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

半導体用ボンディングワイヤ Cuワイヤ EXシリーズ

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最新の閲覧: 13分前

日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御のノウハウを駆使して半...


日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

半導体用ボンディングワイヤ Au合金系ワイヤ (Au純度≧99%) Gシリーズ

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最新の閲覧: 8時間前

日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御のノウハウを駆使して半...


日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

半導体用ボンディングワイヤ Ag合金系ワイヤ (Ag純度≧99%) GXシリーズ

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日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御のノウハウを駆使して半...


日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

半導体用ボンディングワイヤ Au 4N系ワイヤ (Au純度≧99.99%) Tシリーズ

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最新の閲覧: 13分前

日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御のノウハウを駆使して半...


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