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日本エンギスのボンディングワイヤ

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日本エンギス株式会社

ウエハボンディング装置 EBM-200HCD

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EBM-250HCDは、ウエハと貼り付け盤 (セラミックプレート) の貼り合わせの為に、設計開発された装置です。固形ワックスを液状にしウエハ...


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