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3 点の製品
株式会社アレイ
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基板材料が『BTレジンHL800』、そして表面処理が『電解金メッキ (金端子部) +無電解ボンディング金 (Au0.5μ) 』という特殊な仕様の基板...
株式会社アレイ
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同電位のパッドを千鳥状に配置してベタに接続することで、配線距離を短縮しました。ファーストパッドは70μmのファインピッチです。
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