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アレイのボンディングワイヤ

3 点の製品がみつかりました

3 点の製品

株式会社アレイ

BTレジンHL800 ×電解金メッキ&無電解ボンディング金

10人以上が見ています

最新の閲覧: 19時間前

基板材料が『BTレジンHL800』、そして表面処理が『電解金メッキ (金端子部) +無電解ボンディング金 (Au0.5μ) 』という特殊な仕様の基板...


株式会社アレイ

狭ピッチボンディング-2-

20人以上が見ています

各ワイヤーの長さを揃え、配線長を短くするためにセカンドパッドを放射線状にしました。


株式会社アレイ

狭ピッチボンディング-1-

30人以上が見ています

同電位のパッドを千鳥状に配置してベタに接続することで、配線距離を短縮しました。ファーストパッドは70μmのファインピッチです。


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