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半導体パッケージ基板用材料 プリプレグ材料-住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社

半導体パッケージ基板用材料 プリプレグ材料

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■特長 低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱といった特性により、パッケージの高信頼性、薄型化、高密度実装化といった、ご要求を実現します。 ■概要 住友...


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