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13 点の製品
メルテックス株式会社
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■概要 メルストリップ CU-3931は半導体ウェハ上の銅スパッタ膜のエッチング剤です。 ■製品の特徴 ・処理液は酸性で、銅エッチングに使...
メルテックス株式会社
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■概要 メルストリップ TI-3960は半導体ウェハ上のチタンスパッタ膜のエッチング剤です。 ■製品の特徴 ・フッ素系のチタンエッチング剤...
メルテックス株式会社
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■概要 メルプレート E-7121は半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセスにおけるアルカリエッチング液です。 ■製品の特徴 ・...
メルテックス株式会社
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■概要 LtF E-51はFan-Out パッケージングプロセス用の銅シード層エッチング剤です。 ■製品の特徴 ・エッチング時のアンダーカットを効...
メルテックス株式会社
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■概要 LtF E-53 はFan-Outパッケージングプロセス用のチタンスパッタシード層エッチング剤です。 ■製品の特徴 ・LtF E-53 は、過酸化水...
メルテックス株式会社
最新の閲覧: 6時間前
■概要 ・エンプレート AD-485は、プリント配線板用のアンモニアを含まないソフトエッチング剤です。 ・硫酸と水に混合して使用し、プリ...
メルテックス株式会社
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■概要 ・エンプレート MLBガラスエッチ アディティブMはプリント配線板用のガラスエッチング剤です。 ・ホール内に露出したガラス繊維の...
メルテックス株式会社
最新の閲覧: 1時間前
■概要 エープロセスはプリント配線板用のスプレータイプのアルカリエッチング液です。 ■製品の特徴 ・はんだ、すず、ニッケル、金等の...
メルテックス株式会社
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■概要 ・メルストリップ SE-100はプリント配線板用の銅シード層エッチング剤です。 ・異種金属の接触に伴うガルバニック腐食及び異種金...
メルテックス株式会社
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■概要 ・メルストリップ SE-300はセミアディティブプロセスにおける銅シード層を除去するためのエッチング剤です。 ・アンダーカットや...
メルテックス株式会社
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■概要 ・メルストリップ SE-400はMSAP工程におけるキャリア付き銅箔シード層を除去するためのエッチング剤です。 ・アンダーカットやパ...
メルテックス株式会社
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■概要 ・アクタン E-10 (QA) は、アルミニウム合金の無電解ニッケルめっきの前処理に用いる酸性エッチング液です。 ・めっきするのに困...
メルテックス株式会社
最新の閲覧: 1時間前
■概要 ・メルプレート ITO コンディショナー 480 はITOおよびガラス用のエッチング剤です。 ・メルプレート ITO コンディショナー 480を...
メルテックスのエッチング液13製品中の注目ランキング
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