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エブレン株式会社
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■特長 COM Express Moduleを搭載するバックプレーン接続型のCPUボードです。ボード前面にGigabit Ethernet I/F、USB 3.0/2.0 Host I/F、DVI、COM Port、背面...
エブレン株式会社
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特長 ■Sierra Wireless社製の3G/GPSモジュールを搭載したIoT向けCPU基板です。ADC/I2C/SPI/UART/ドライ接点/100M Ethernet/USB等のI/Oを持ち、また拡張可能な...
エブレン株式会社
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■特長 ZynqDIMM基本キットは、Zynq-7000APSoCを搭載した240pin SO-DIMM形状の小型組み込みボード「ZynqDIMM」及び、それをスタックして各種I/Fを拡張できるキ...
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