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パナソニック コネクト株式会社
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■低温硬化プロセスにより、部品や基材の採用範囲を拡大 ・低温硬化 (100℃~180℃) により、部品への熱ダメージを低減 ・銀フィラーによる...
パナソニック コネクト株式会社
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生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供 ■DBCシリーズの共通の特長 ・ダレ、糸引きがほとんどありません ・低温 (10...