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■内層回路入り多層基板材料 (シールド板) 「PreMulti」 ・お客様の回路形成負荷を低減。基板設計の自由度が増し、クロストーク防止やイ...
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■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...
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■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベル...
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■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ ・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘...
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■車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ ・高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料 ・厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホ...
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■無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ 高周波領域での低伝送損失を実現 ■ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDI...
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