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31 点の製品
株式会社アレイ
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DXFデータで基板外形とパッド位置のご指示を受け、お客様より簡易回路図をいただき、こちらでネットリストを作成し入力しました。ワイヤーボンドの実装を想定...
株式会社アレイ
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基板評価の最中にBGAの配線間違いが発覚し、評価の中断を余儀なくされ困り果てたお客様からお電話を頂きました。1日でも早く評価を再開させたいということか...
株式会社アレイ
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ベアチップ～SMAコネクタ間の信号伝達をスムーズに行うため、ベアチップ搭載部にキャビティ加工とワイヤーボンディング、コネクタ実装部にはサイドスルー加工...
株式会社アレイ
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■特徴 ・通常は2層で使われるテフロン材。 ・50GHzクラスの評価ボード。 ・樹脂穴埋め有り。
株式会社アレイ
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両面にベアチップを搭載してワイヤーボンディングを行うため、L1-L3、L6-L8にキャビティ加工を行いました。ボンディングパッド部は62.5/62.5μmのファインピッ...
株式会社アレイ
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■0.35mmピッチコネクタ搭載 メタルに電解研磨を施すことで狭ピッチコネクタの実装が可能になりました ■コア押し コア材を追加することにより板厚のばらつき...
株式会社アレイ
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最新の閲覧: 6時間前
■特徴 ・全層ドリル使用せず、レーザービアのみの….エニーレイヤー基板で、最薄に ・シルクの代わりにレジスト抜きを使用 ・ライン＆スペースは、50μm/50µm以上
アレイの多層基板31製品中の注目ランキング
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