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太洋テクノレックス株式会社
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小径スルホール接続によって高密度化を実現。 ■特長 ・250µmピッチBGA対応 ・貫通スルホールΦ50μm ・最小ランドΦ100μm ・インピーダン...
太洋テクノレックス株式会社
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多層FPCでも薄く、省スペースへの適用が可能に。 ■特長 ・3層FPC総厚:100µm以下 ・3層FPC貫通スルホールΦ35µm、ランドΦ100µm ・4層FPC...