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太洋テクノレックスの多層基板

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2 点の製品

太洋テクノレックス株式会社

電子基板 高密度多層FPC

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最新の閲覧: 19時間前

100.0% 返答率

36.1時間 返答時間

小径スルホール接続によって高密度化を実現。 ■特長 ・250µmピッチBGA対応 ・貫通スルホールΦ50μm ・最小ランドΦ100μm ・インピーダン...


太洋テクノレックス株式会社

電子基板 極薄多層FPC

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100.0% 返答率

36.1時間 返答時間

多層FPCでも薄く、省スペースへの適用が可能に。 ■特長 ・3層FPC総厚:100µm以下 ・3層FPC貫通スルホールΦ35µm、ランドΦ100µm ・4層FPC...




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