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BGAリワークの10社一覧や企業ランキングを掲載中！
BGAリワークとは、電子基板上に実装されたBGA (Ball Grid Array) パッケージを再実装・交換・修理するための再加工サービスです。
BGAは高密度な実装が可能な半導体パッケージで、ピンの代わりに多数のはんだボールで基板に接続されています。しかし熱ストレス・製造不良・経年劣化などにより、はんだ接合部にクラックや接触不良が発生することがあります。そのような場合、BGAリワークで不良箇所を修復し、基板全体を再利用できるようにします。
高精度な温度制御と位置合わせ技術が求められるこの作業では、専用のリワークステーションや赤外線の加熱装置を使用します。再実装の際は、専用装置を用いてチップの取り外し・再実装・検査を行います。
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BGAリワークとは、電子基板上に実装されたBGA (Ball Grid Array) パッケージを再実装・交換・修理するための再加工サービスです。
BGAは高密度な実装が可能な半導体パッケージで、ピンの代わりに多数のはんだボールで基板に接続されています。しかし熱ストレス・製造不良・経年劣化などにより、はんだ接合部にクラックや接触不良が発生することがあります。そのような場合、BGAリワークで不良箇所を修復し、基板全体を再利用できるようにします。
高精度な温度制御と位置合わせ技術が求められるこの作業では、専用のリワークステーションや赤外線の加熱装置を使用します。再実装の際は、専用装置を用いてチップの取り外し・再実装・検査を行います。
BGAリワークは、電子機器の修理・品質保証・試作開発など幅広い分野で活用されています。製品寿命の延長や再利用によるコスト削減の面で特に大きな効果があります。
製造工程でのはんだ不良や位置ずれが原因でBGAが正常に動作しない場合、リワークにより不良部品のみを交換できます。これにより基板全体を廃棄せずに再利用でき、製造コストを大幅に削減できます。
電子機器の故障や長期使用による接触不良が発生した場合、BGAリワークによってチップ交換や再接合が可能です。特に産業用の装置や医療機器などの高価な基板の修理に有効です。
試作基板や開発中の製品では、回路設計の変更や新しいチップの評価のためにBGAの交換が必要になることがあります。リワークサービスを利用することで、基板を再設計することなく効率的に検証作業を進められます。
リワークによって再利用可能な基板を増やすことで、電子廃棄物の削減や資源の有効活用につながります。特に近年は、環境に配慮した生産の一環としてリワーク技術の重要性が高まっています。
航空宇宙・通信・医療機器などの高い信頼性が要求される分野では、BGAリワーク後の検査精度が重要です。X線検査や外観検査を組み合わせ、品質を保証した上で再出荷が行われます。
