Was ist ein BGA Sockel?
Ein BGA Sockel ist ein Sockel für die Montage eines Gehäuses mit einem Gitter aus Lötkugeln, das als Ball Grid Array (BGA) Elektrodenform bezeichnet wird.
Im Gegensatz zum Pin-Grid-Array-Typ (PGA), der ein kenzanartiges Gitter aus Stiften hat und zur Montage in den Sockel eingesetzt wird, werden BGA-Gehäuseplatinen durch direktes Löten montiert. BGAs erlauben jedoch eine Montage ohne Löten und sind leicht wieder zu entfernen.
Anwendungen von BGA Sockeln
BGA Sockel werden hauptsächlich bei der Entwicklung von BGA-Gehäuseplatinen verwendet, da es schwierig ist, eine BGA-Gehäuseplatine wieder zu entfernen, wenn sie direkt auf die Platine gelötet ist; durch Anbringen eines BGA Sockels auf der Platine kann dieser leicht entfernt und die Leistung der zu entwickelnden BGA-Gehäuseplatine getestet werden. Auf diese Weise lässt sich die Leistung der in der Entwicklung befindlichen BGA-Gehäuseplatinen testen.
Auch andere Anwendungen wie die Umwandlung von Pins und der Anschluss von Emulatoren lassen sich mit BGAs und den entsprechenden Adaptern leicht realisieren.
Funktionsweise von BGA-Sockeln
Bei BGAs sind die Stifte auf der Rückseite des Sockels in der gleichen Weise angeordnet wie auf der Leiterplatte und werden mit Schrauben oder anderen Mitteln direkt auf der Montagefläche der Leiterplatte befestigt. Die Verwendung von gefederten Stiften, wie z. B. Pogostiften, gewährleistet einen festen und stabilen Kontakt zwischen dem BGA Sockel und der Montagefläche der Leiterplatte.
Auf der Oberfläche des BGAs Sockels sind die Stifte mit Pogo-Pins usw. in der gleichen Weise angeordnet wie auf der Rückseite. Durch die Montage einer BGA-Gehäuseplatine dort kann die Gehäuseplatine über den BGA Sockel montiert werden. Durch Schließen der oberen Abdeckung wird Druck auf die Leiterplatte ausgeübt, um sie fest zu fixieren und in Kontakt zu bringen.
Wenn BGAs Sockel zum Testen von Leiterplatten verwendet werden, muss die Leiterplatte viele Male eingesetzt und entfernt werden, was zu Kontakt- und Verschleißerscheinungen an den Stiften führt. Um dadurch verursachte Kontaktfehler zu vermeiden, wurden die Beschichtung und die Materialien der Stifte geändert, um die Kontaktstabilität zu verbessern und ihre Lebensdauer zu verlängern.