Was ist eine Maschine zur Bearbeitung von Substraten ?
Maschinen zur Bearbeitung von Substraten sind mechanische Geräte, die bei der Herstellung von elektronischen Schaltungen, Halbleitern und anderen Leiterplatten eingesetzt werden.
Maschinen zur Bearbeitung von Substraten haben die Aufgabe, ein Substrat zu erstellen, indem das Muster einer Schaltung auf eine Unterlage abgebildet wird, auf die ein Kupferblech gespannt wird. Die Maschine ist mit einer Bearbeitungssoftware ausgestattet, und die Leiterplatte kann bearbeitet werden, indem die Zeichnungen, die auf der Platte verarbeitet werden sollen, in die Software geladen werden.
Die beiden wichtigsten Methoden zur Bearbeitung von Substraten sind das Schneiden und das lichtempfindliche Verfahren. Wie im Folgenden näher erläutert, wird bei der Schneidemethode ein Substrat durch Schneiden einer mit einer Kupferplatte bedeckten Unterlage hergestellt. Bei der lichtempfindlichen Methode hingegen wird das Substrat durch Verfahren wie Belichtung und Ätzen hergestellt. Beide Verfahren ermöglichen eine hochpräzise und schnelle Substratherstellung.
Maschinen zur Bearbeitung von Substraten sind wichtige maschinelle Ausrüstungen für die Herstellung von elektronischen Schaltungen und Halbleitern und zeichnen sich durch Präzision und Geschwindigkeit aus. Sie lesen auch die Designdaten der Leiterplatte und verarbeiten sie automatisch, wodurch menschliche Fehler ausgeschlossen werden. Es wird erwartet, dass sie auch in Zukunft zur Herstellung fortschrittlicherer Produkte beitragen werden, da technologische Innovationen wie höhere Funktionalität und Platzersparnis weiter voranschreiten.
Anwendungen von Maschinen zur Bearbeitung von Substraten
Maschinen zur Bearbeitung von Substraten werden für die Herstellung von Substraten eingesetzt. Sie werden z. B. von Unternehmen, die elektronische Geräte herstellen, verwendet, um Leiterplatten für den Einsatz in ihren Produkten in ihren Werken oder zur Herstellung von Prototypen zu produzieren. Auch Unternehmen, die sich auf das Design von Leiterplatten spezialisiert haben, können Maschinen zur Bearbeitung von Substraten einsetzen, um die gewünschten Leiterplatten herzustellen.
Bei der Auswahl einer Maschine zur Bearbeitung von Substraten müssen die Bearbeitungsgenauigkeit, die unterstützten Breiten, die Materialien und die Größe des zu bearbeitenden Substrats berücksichtigt werden. Je höher die Bearbeitungsgenauigkeit, desto hochwertigere Substrate können hergestellt werden. Und je größer die Bearbeitungsbreite, desto größere Substrate können hergestellt werden.
Beim Einsatz von Maschinen zur Bearbeitung von Substraten sind auch Geräte zur Entfernung von Schneidresten und zur Aufbereitung der beim Ätzen und anderen Verfahren verwendeten Abfallflüssigkeit erforderlich. Die richtige Auswahl dieser Geräte ist auch wichtig, um die Effizienz der Produktionslinie zu verbessern und die Umwelt zu schützen.
In den letzten Jahren wurden Maschinen zur Bearbeitung von Substraten auch in Kombination mit 3D-Druckern eingesetzt, um hochpräzise 3D-Druckerzeugnisse herzustellen. Maschinen zur Bearbeitung von Substraten sind wesentliche Ausrüstungen für die industrielle Entwicklung, und es ist zu erwarten, dass in Zukunft neue Anwendungen entwickelt werden.
Funktionsweise von Maschinen zur Bearbeitung von Substraten
Die Funktionsweise von Maschinen zur Bearbeitung von Substraten unterscheidet zwischen den schneidenden und den lichtempfindlichen Typen.
1. Schneidender Typ
Maschinen zur Bearbeitung von Substraten bestehen aus einem Tisch zum Fixieren des Substrats, einer Schneidemaschine und einem Reinigungsgerät zum Entfernen der Schnittreste. Während des Betriebs erhält die Software Informationen über die Verarbeitung der Platte und nutzt diese Informationen, um die Platte für die Verarbeitung zu schneiden.
Die beim Schneiden anfallenden Reste werden vom Reiniger angesaugt und entfernt. Einige Produkte verfügen über einen eingebauten Entgrater zur Entfernung von Graten und anderen beim Schneiden entstehenden Rückständen.
2. Lichtempfindlicher Typ
Maschinen zur Bearbeitung von Substraten bestehen aus einem Tisch zum Fixieren des Substrats, einer Lichtquelle, einer Fotomaske und einem Ätzbehälter. Während der Bearbeitung wird das Licht der Lichtquelle auf den mit einem lichtempfindlichen Material beschichteten Substratträger gestrahlt, wobei es eine Fotomaske mit einer vorgezeichneten Zeichnung durchdringt.
Dabei bleibt der von der Fotomaske beschattete Bereich durch das lichtempfindliche Material unverändert. Die lichtempfindlichen Bereiche werden dann durch Ätzen entfernt, und das lichtempfindliche Material wird entfernt, um die Verdrahtung zu ermöglichen. Die Verarbeitungsgeschwindigkeit ist höher als beim Schneiden und eignet sich für die Massenproduktion.
Maschinen zur Bearbeitung von Substraten und andere Informationen
In Verbindung mit Maschinen zur Bearbeitung von Substraten verwendete Maschinen
Es gibt vier Arten von Maschinen zur Bearbeitung von Substraten: Siebdrucker, Bestückungsautomaten, Reflow-Öfen und lichtempfindliche Belichtungssysteme.
1. Siebdrucker
Siebdrucker sind Maschinen, die mit Hilfe von Drucktechnik Schaltkreismuster auf Substraten erzeugen, die von Maschinen zur Bearbeitung von Substraten geschnitten wurden. Sie verwenden zum Auftragen der Farbe eine netzförmige Platte, das so genannte Sieb.
2. Bestückungsautomaten (Pick & Place)
Pick&Place-Maschinen werden zum Aufbringen von elektronischen Bauteilen auf Substrate verwendet und können Bauteile automatisch auf die von Maschinen zur Bearbeitung von Substraten hergestellten Substrate aufbringen. Sie arbeiten mit hoher Geschwindigkeit und Präzision und tragen durch Automatisierung zur Steigerung der Produktionseffizienz bei.
3. Reflow-Öfen
Reflow-Öfen sind Maschinen zum Löten von elektronischen Bauteilen, die auf Platinen montiert sind. Nachdem das Lot auf die Platine aufgetragen wurde, wird es bei hohen Temperaturen erhitzt, um es zu schmelzen und zu fixieren. Es ist wichtig, dass das Lot bei hohen Temperaturen homogen erhitzt wird, um eine gleichmäßige Oberflächenspannung zu gewährleisten.
4. Lichtempfindliche Belichtungsanlagen
Lichtempfindliche Belichtungsanlagen dienen der Belichtung von Schaltkreismustern auf lichtempfindlichen Substraten, die in Maschinen zur Bearbeitung von Substraten verwendet werden. Ein Schaltungsmuster wird auf dem Substrat gebildet, indem das mit einem lichtempfindlichen Mittel beschichtete Substrat mit Hilfe einer Belichtungsanlage belichtet wird.