Qu’est-ce qu’un connecteur à demi-pas ?
Les connecteurs à demi-pas sont des connecteurs dont la longueur du pas est réduite de moitié par rapport aux connecteurs normaux à pas complet.
La longueur des broches d’un connecteur à pas complet est de 2,54 mm, alors que celle d’un connecteur à demi-pas est de 1,27 mm. Alors que la plupart de ceux à pas complet sont basés sur la norme MIL, qui est une norme d’approvisionnement pour l’armée américaine, et sur la norme DIN, qui est une norme industrielle allemande, ceux à demi-pas sont disponibles dans une variété de normes, en fonction du fabricant.
Utilisations des connecteurs à demi-pas
Les connecteurs à demi-pas servent d’interfaces pour une large gamme d’équipements électroniques. Ils sont utilisés dans de nombreux produits industriels tels que les équipements de mesure, les robots industriels, les équipements de fabrication de semi-conducteurs et d’écrans LCD, les produits ferroviaires tels que les trains à grande vitesse, les distributeurs automatiques de billets et les équipements de production d’énergie.
Différents fabricants en proposent avec leurs propres normes. Il est donc important de choisir un connecteur à demi-pas adapté à l’utilisation prévue. Lorsqu’il est utilisé comme élément d’un produit, il est recommandé de choisir un produit disponible en deux versions : une face femelle avec un demi-pas monté et une face mâle avec un trou correspondant au pas.
Principe des connecteurs à demi-pas
Les connecteurs à demi-pas sont divisés en un côté femelle avec un pas et un côté mâle avec un trou. Le côté femelle se compose d’un contact femelle avec un pas, d’un boîtier, qui est le corps dans lequel le contact est incorporé, et d’un manchon, qui est un boîtier fait d’un matériau isolant pour protéger le boîtier ainsi que le contact femelle. Le côté bouchon est constitué d’une pièce de contact avec un trou oblong, d’une pièce de boîtier et d’une coque de bouchon. Chaque composant est fixé à l’aide d’une attache appelée “œillet”.
Les méthodes de connexion comprennent les connexions carte à carte, appareil à appareil et les composants électroniques tels que les connecteurs de court-circuit et les prises IC. Les méthodes de connexion carte à carte consistent à fixer des fiches et des prises sur les cartes respectives et à les connecter. Il existe différents types de connexions, telles que les horizontales, verticales et par empilement.
Caractéristiques des cartes de connexion à demi-pas
Les cartes à demi-pas ont un pas de composant de 1,27 mm, soit la moitié des 2,54 mm d’une carte normale, ce qui en fait des cartes très spéciales. De plus, les composants en plomb qui peuvent y être montés doivent également correspondre au demi-pas.
Parmi ces composants, il faut utiliser des connecteurs dont le pas des broches est compatible avec le demi-pas. Dans le passé, le demi-pas était un inconvénient parce qu’il était en dehors de la normalisation du pas de 2,54 mm. Cependant récemment, le nombre de composants plombés a diminué et la plupart des composants sont maintenant montés en surface. Les circuits imprimés à demi-pas sont alors réévalués pour les automobiles et les équipements de bureau.
Néanmoins, un pas plus étroit présente des inconvénients, tels que la migration et le suivi, qui sont plus susceptibles de provoquer une rupture diélectrique avec le vieillissement et réduisent inévitablement la fiabilité. Par conséquent, pour utiliser des connecteurs à demi-pas, il est nécessaire de bien comprendre l’environnement dans lequel ils seront utilisés.
Semi-conducteurs compatibles avec les connecteurs à demi-pas
Les semi-conducteurs compatibles avec les connecteurs à demi-pas sont des composants semi-conducteurs qui peuvent être montés sur des cartes à demi-pas, ce qui correspond à la moitié du pas normal d’une carte. Dans la tendance récente de la technologie des semi-conducteurs vers une miniaturisation ultime, les modèles spéciaux à pas étroit (soit le câblage à demi-pas minimum avec des contacts et des vias en quinconce) représentent le mieux la capacité du processus à produire des circuits intégrés à haute densité et à faible coût par unité de fonction.
Dans le passé, les DRAM ont continué à dominer le domaine du pas de métal. Toutefois, elles pourraient bien être remplacées par d’autres produits à l’avenir. Par exemple, dans le domaine de la logique MPU, la longueur physique de la grille inférieure l’a amené à représenter la technologie la plus avancée. Ceci est essentiel pour obtenir les performances les plus élevées. Traditionnellement, les avancées technologiques majeures ont été représentées par le demi-pas métallique, les DRAM en étant un bon exemple.