集積回路パッケージとは
集積回路パッケージとは、集積回路 (IC) チップを保護し、配線を接続するためのケースです。
ICチップは非常に小さなシリコンウェハー上に作られており、そのままでは扱いづらいため、集積回路パッケージが必要となります。ICチップを保護するだけでなく、配線を通じて電力やデータ信号を供給し、他の回路などと接続する機能もあります。これにより、ICが外部環境からの影響を受けずに正常に動作し、他の回路との通信を可能にします。
また、集積回路パッケージには、デュアルインラインパッケージ (DIP) 、シングルインラインパッケージ (SIP) 、クアッドフラットパッケージ (QFP) 、ボールグリッドアレイ (BGA) などの種類があります。