¿Qué son las Molduras?
El término moldura se utiliza para referirse al proceso de verter resina fundida en un molde o aplicar presión a un polvo para darle forma.
El moldeo por inyección es una forma habitual de fabricar plásticos y existen equipos de moldeo por inyección disponibles en varias empresas. La tecnología de molduras también se utiliza como resina para proteger los chips semiconductores en el proceso de fabricación de semiconductores, lo que la convierte en una tecnología indispensable en la industria actual.
Usos de las Molduras
Las molduras se utilizan en una gran variedad de industrias, incluidos los centros de fabricación de plásticos, semiconductores y productos de resina.
Las botellas de plástico y los revestimientos protectores para chips semiconductores son los principales destinos de las molduras. A la hora de seleccionar el equipo de molduras, es necesario tener en cuenta factores como: la velocidad de producción, la precisión de moldeo, el consumo de energía y los materiales de moldeo admitidos.
En particular, para los equipos de molduras utilizados en el proceso de fabricación de equipos de precisión, sus componentes y semiconductores, se deben seleccionarse equipos de alta precisión.
Principio de las Molduras
Los principales usos del moldeo -inyección de plásticos y moldeo de semiconductores- se utilizan como ejemplos para ilustrar el principio de funcionamiento.
- Moldeo por Inyección
El moldeo por inyección, también conocido como moldeo por inyección, se utiliza para moldear botellas y envases de plástico. La resina fundida por calentamiento se vierte en un molde, que a continuación se enfría para darle la forma deseada. En general, el moldeo por inyección continua dispone de un dispositivo que lo extrae del molde, lo que permite moldearlo de forma continua. - Molduras de Semiconductores
El moldeo de semiconductores se utiliza para proteger los chips semiconductores de la oxidación y la adherencia del polvo encerrándolos en resina una vez finalizado el cableado. Se coloca un molde sobre el chip semiconductor y se moldea vertiendo una pequeña cantidad de resina fundida en el molde y dejándola enfriar. La resina debe verterse a una temperatura que no dañe los semiconductores y solidificarse en un molde de alta precisión, para que no se generen rebabas ni otros defectos.