¿Qué es un Fijador de Flip Chips?
Los fijadores de flip chip (en inglés: Flip Chip Bonder) son dispositivos utilizados para montar diversos dispositivos semiconductores en un sustrato y constituyen una nueva tecnología de montaje que sustituye a la unión de cables convencional.
El nombre deriva del hecho de que los elementos semiconductores formados en una oblea se recortan (chip desnudo) y luego se voltean (flip) y se unen. Hoy en día, casi todo el montaje de chips desnudos se ha sustituido por el fijador flip chip
con sus numerosas ventajas, y el uso del unión de cables sigue disminuyendo.
Usos de los Fijadores de Flip Chips
Los fijadores de flip chip son dispositivos que unen y montan elementos semiconductores en una placa. En la unión por cable convencional, las E/S, que son los puntos de entrada y salida de la señal, sólo pueden situarse en la periferia del elemento,
Con el método flip chip, toda la parte inferior del elemento puede ser sustituida por E/S, lo que permite un gran número de E/S incluso con elementos pequeños.
Además, en el caso de los LED, donde la generación de calor es un problema importante, el método flip chip puede montarse directamente en la placa sin cables.
Esto tiene una serie de ventajas, como la posibilidad de disipar el calor generado por el elemento directamente a la placa, ya que está montado directamente en la placa sin cables.
Principio de los Fijadores de Flip Chips
Los elementos se cortan de la oblea en la que se han formado los elementos semiconductores y se disponen en la máquina de inversión mediante el clasificador (arranger) en el fijador flip chip, donde se invierten los elementos. Después, los elementos invertidos se retiran mediante una crimpadora denominada cabezal.
A continuación, los elementos invertidos se retiran mediante una crimpadora llamada cabezal y se colocan en el sustrato con gran precisión mediante procesamiento de imágenes. El cabezal presiona el elemento directamente sobre el sustrato y, en el método ultrasónico utilizado actualmente, las ondas ultrasónicas se transmiten a través del cabezal a la parte posterior del elemento.
La onda ultrasónica se transmite a través del cabezal a un terminal saliente llamado protuberancia en la parte trasera (lado del sustrato) del elemento, que se funde instantáneamente en el patrón de cableado para lograr la continuidad eléctrica. Entre el sustrato y el elemento
En algunos casos puede utilizarse resina de relleno. En estos casos, el elemento y el sustrato se unen utilizando adhesivo conductor en lugar de ultrasonidos. El fijador de flip chip convencional de hilos tiene las siguientes ventajas:
- Alto rendimiento, ya que los cables se pueden unir en un lote, en lugar de conectar las E/S de una en una.
- Es posible una alta integración, ya que los chips se unen entre sí (chip sobre chip) y no se necesita espacio para cables en la periferia.
- Baja atenuación de la señal de alta frecuencia y pérdida de señal debida a los cables, lo que la hace adecuada para el procesamiento de señales de alta velocidad.