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Macetas de Riego de Fondo

¿Qué es una Maceta de Riego de Fondo?

Una maceta de riego de fondo es una maceta o jardinera diseñada para permitir el suministro de agua desde el fondo.

La estructura de una maceta de riego de fondo típica consiste en la propia maceta y un recipiente especial para almacenar agua. Cuando la cuerda de algodón o la tela no tejida que se extiende hacia abajo desde el fondo de la maceta se sumerge en agua, ésta es aspirada por capilaridad y absorbida por la tierra del fondo de la maceta.

El algodón y las telas no tejidas utilizadas en las macetas de fondo se caracterizan por sus fibras finas. Como resultado, absorben bien el agua y pueden suministrar suficiente agua a la tierra.

Usos de las Macetas de Riego de Fondo

Las macetas de fondo se utilizan cuando las plantas se cultivan mediante el método de alimentación por el fondo. La alimentación por el fondo es un sistema para suministrar agua desde el fondo de una maceta o similar, y se utiliza, por ejemplo, para cultivar ciclamen, al que no le gusta que le rieguen los bulbos con agua.

En general, el riego por el fondo se realiza sumergiendo el fondo de la maceta en un platillo o recipiente lleno de agua. Sin embargo, como la tierra del fondo de la maceta está constantemente sumergida en agua, existe el riesgo de que se pudran las raíces debido a la escasa permeabilidad al aire de la tierra.

Con las macetas de riego inferior, no es necesario sumergir el fondo de la maceta en agua. El diseño también permite aspirar una cantidad moderada de agua del fondo de la maceta, lo que facilita el cultivo con riego de fondo.

Características de las Macetas con Riego de Fondo

Ventajas

1. Cantidad Moderada de Riego

Las plantas absorben la cantidad de agua necesaria del agua almacenada en el fondo, por lo que no hay exceso ni escasez de riego. Un riego excesivo puede causar moho y pudrición de las raíces. Un riego insuficiente también puede provocar la muerte de las plantas.

Con las macetas de fondo, puede proporcionar la cantidad adecuada de agua a sus plantas simplemente suministrando agua con regularidad. También pueden utilizarse en interiores, ya que no hay riesgo de que el agua se escape por el fondo de la maceta.

2. Se Necesita Menos Tierra

Con las macetas de fondo, las plantas reciben constantemente la cantidad de agua necesaria. Como resultado, no se necesita tierra para mantener la humedad y no hay que preocuparse por quedarse sin agua con una pequeña cantidad de tierra.

Además, al no ser necesario aportar tierra cuando se retiene el agua, se dispone de macetas relativamente compactas y se reduce el peso total, lo que facilita su transporte.

Desventajas

1. Necesidad de Gestionar el Agua Almacenada

Cuando se utilizan macetas con riego de fondo, especialmente en verano, el agua almacenada tiende a pudrirse, por lo que es necesario tener la precaución de cambiar el agua con frecuencia. La putrefacción del agua no sólo tiene un efecto negativo en el crecimiento de las plantas, sino que también facilita que plagas y otros insectos entren en contacto con ellas.

Compruebe con frecuencia el agua almacenada para mantener un entorno cómodo para las plantas.

2.No son Adecuadas para algunas Plantas

Las macetas con riego de fondo crean un entorno en el que las plantas pueden absorber agua constantemente. Por lo tanto, no son adecuadas para cultivar plantas sensibles a la humedad excesiva o plantas que prefieren secarse. Es importante considerar el uso de estas macetas en el contexto de las características de las plantas que se van a cultivar.

Tipos de Macetas de Fondo

Existen muchos tipos diferentes de macetas y jardineras de fondo. Aunque el diseño básico es más o menos el mismo, cada producto tiene sus propias características especiales.

En concreto, algunos tienen un espacio de almacenamiento de agua o una salida de drenaje en la parte inferior, mientras que otros están equipados con un suelo hundido para mejorar el drenaje. Además, están disponibles en una amplia gama de colores y diseños, por lo que combinan fácilmente con los interiores y se recomiendan para plantas de interior.

Cómo elegir una Maceta de Fondo

1. Tamaño

A la hora de elegir una maceta con riego de fondo, tenga en cuenta primero el tamaño de la planta que quiere cultivar: si quiere cultivar una planta pequeña, una maceta es suficiente, pero si quiere cultivar una planta más voluminosa, como una planta de crecimiento cercano, se recomienda una maceta. El tipo jardinera tiene una gran capacidad y puede cultivar fácilmente varias plantas.

La capacidad de almacenamiento de agua varía en función del tamaño de la maceta, por lo que las características del cultivo también son un factor clave a la hora de elegir el tamaño.

2. Características

Las macetas de riego de fondo tienen características diferentes según el producto, por lo que es importante elegir una con las características adecuadas para su aplicación. Si la maceta tiene un espacio de almacenamiento de agua en la parte inferior, los fertilizantes que han sido arrastrados por el agua de lluvia pueden ser reabsorbidos y utilizados de manera eficiente.

Si tiene una salida de drenaje en la parte inferior, el agua sobrante o vieja puede drenarse fácilmente, lo que también es eficaz cuando se quiere evitar la pudrición de las raíces. Si son de plástico, son ligeras y fáciles de transportar, dependiendo de la exposición al sol y otras condiciones.

Cómo Utilizar las Macetas don Riego de Fondo

Las macetas con riego de fondo se utilizan suministrando agua a un depósito situado en la parte inferior. La principal ventaja es que sólo hay que suministrar agua con regularidad y las plantas absorberán la cantidad necesaria, ahorrándole el trabajo de regarlas.

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shunt

¿Qué es una DRAM?

Drams

La DRAM es una memoria de almacenamiento volátil, que emplea elementos semiconductores. Se le conoce tambien como Dynamic Random Access Memory (Memoria Dinámica de Acceso Aleatorio).

Usos de la DRAM

La DRAM se utiliza principalmente en ordenadores personales y unidades de control de maquinaria industrial, donde se requiere una memoria barata y de gran capacidad.

Su circuito interno cuenta con una estructura muy simple, ya que solo consta de un condensador y un transitor de efecto de campo (FET) que almacena carga eléctrica. Debido a esta simplicidad, la DRAM es adecuada para la integración a gran escala junto con la miniaturización de los procesos de semiconductores FET. Sin embargo, su costo unitario por capacidad de almacenamiento es inferior al de otros medios de almacenamiento como la SRAM.

Sin embargo, debido al proceso de actualización constante de escritura y lectura de información para mantener la carga, el consumo de energía es elevado. Esto hace que la DRAM no sea adecuada para dispositivos pequeños como smartphones y terminales móviles.

Principio de la DRAM

El principio fundamental de la DRAM es que maneja una gran cantidad de datos como medio de almacenamiento mediante un número binario: 1 cuando hay carga almacenada en el condensador del circuito interno y 0 cuando no hay carga. Las celdas de memoria de la DRAM constan de un par de FET y condensadores, que existen en gran número dentro del circuito.

Al escribir datos, los FET acumulan carga en el condensador, lo que hace que la parte del condensador con una tensión alta se convierta en 1 y la parte del condensador en la que no se acumula carga se convierta en 0. Al leer los datos, la carga almacenada en el condensador se transfiere al circuito interno, estableciendo 1 cuando hay carga y 0 cuando no la hay. Para leer datos, se libera la carga de la parte correspondiente del condensador, y se utiliza la operación inversa a la escritura para identificar si la carga almacenada representa un 0 o un 1. De esta manera, el sistema almacena y procesa datos digitales realizando estas operaciones innumerables veces.

Debido al mecanismo descrito anteriormente, las DRAMs pueden retener información únicamente mientras se suministra energía eléctrica, ya que se necesita una tensión constante en el condensador para mantener la carga. Por ello, las DRAMs se clasifican como memorias volátiles.

Otra Información sobre las DRAM

1. Diferencia entre DRAM y SRAM

Generalmente, la DRAM y la SRAM se comparan cuando es necesario aumentar la capacidad de memoria de un ordenador.

Cada una tiene sus propias características, siendo la SRAM la que ofrece mejores prestaciones de memoria. La principal diferencia es si el estilo de memoria es dinámico o estático, ya que la DRAM lee y escribe información constantemente, mientras que la SRAM es lo contrario. Aunque tiene altas velocidades de lectura/escritura y bajo consumo, su desventaja es que es difícil de integrar a gran escala debido a la complejidad de sus circuitos internos. Si se necesita una memoria pequeña, barata y de gran capacidad, es importante seleccionar un tamaño adecuado de DRAM.

2. Diferencias entre DRAM y Memoria Flash

La memoria flash es un tipo de dispositivo semiconductor con funciones similares a la DRAM. Ambas desempeñan papeles diferentes en los ordenadores debido a sus características.

La DRAM es volátil y pierde la información almacenada cuando se interrumpe el suministro de energía eléctrica. Sin embargo, gracias a su alta velocidad de procesamiento, se utiliza como memoria principal en los ordenadores para almacenar temporalmente los datos necesarios en las operaciones aritméticas. Por otro lado, la memoria flash, es no volátil y no requiere un suministro continuo de carga eléctrica para retener los datos, por lo que se utiliza principalmente para el almacenamiento de datos a largo plazo.

Si bien la DRAM es más rápida en términos de lectura/escritura de datos, también es más costosa en comparación con la memoria flash. En contraste con los discos duros y las cintas magnéticas, que se utilizan para el almacenamiento de datos a largo plazo, la memoria flash tiene una mayor velocidad de lectura/escritura de datos y en los últimos años se ha utilizado para productos de almacenamiento como las SSD y las memorias USB, ya que su precio ha ido disminuyendo notablemente.

3. Operación de la DRAM

La DRAM es un dispositivo volátil que pierde su memoria a menos que se le suministre energía de forma continua, por lo que es necesario reponer la carga eléctrica periódicamente. Esta operación de reposición de carga se denomina operación de refresco. Este intervalo se denomina ciclo de refresco. Normalmente, las operaciones de refresco se realizan a intervalos de 15 microsegundos a 60 microsegundos.

Como no se puede acceder a la memoria durante la operación de refresco, ésta debe realizarse en el menor tiempo posible. Se puede decir que las memorias que pueden realizar operaciones de refresco en un tiempo más corto tienen un mayor rendimiento.

4. Evolución de la Capacidad de las Memorias DRAM

En los años 90, los fabricantes japoneses lideraron la industria, logrando que la capacidad de la memoria DRAM se multiplicara por cuatro en cada generación, pasando de 1 Mbit a 4 Mbit. Sin embargo, en la década de 2000, el aumento de la capacidad se desaceleró de 1Gbit a 2Gbits, y en la década de 2020, el incremento ha sido inferior a 16Gbits.

El aumento de su capacidad de almacenamiento contribuye al proceso de miniaturización de los FET semiconductores, que son dispositivos electrónicos utilizados en la construcción de microprocesadores y circuitos integrados.

Los nodos de proceso más avanzados de semiconductores se han reducido en tamaño hasta varios nanómetros (nm) y son objeto de intensa competencia por parte de empresas e institutos de investigación de renombre en todo el mundo.

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Salidas MOSFET

¿Qué es un Relé Foto MOSFET?

Los relés foto MOS tienen un LED, un elemento receptor de luz y un MOSFE en su interior, y funcionan del mismo modo que los componentes de relé convencionales, utilizando una combinación de estos elementos.

Los relés mecánicos convencionales se controlaban ON/OFF haciendo pasar una corriente eléctrica a través de una bobina incorporada y accionando un contacto eléctrico mediante la fuerza magnética. Los relés salidas MOSFET, por el contrario, emiten luz haciendo pasar una corriente a través de un LED incorporado, que utiliza la luz para generar una fuerza electromotriz en el elemento receptor de luz. El MOSFET es accionado por la tensión electromotriz y puede controlarse del mismo modo que un relé convencional.

Productos similares a los relés MOSFET son los fotoacopladores, los fototransistores, los fototriacs y los SSR (relés de estado sólido). En conjunto, se denominan relés sin contacto o relés semiconductores, y se utilizan de distintas formas en función del uso previsto.

Usos de los Relés Foto MOSFET

Los relés foto MOS se utilizan a menudo en circuitos que requieren grandes corrientes o en aplicaciones en las que los fototriacs y los SSR son mejores para encender y apagar la corriente alterna que los fotoacopladores, fototransistores y similares.

Salidas MOSFET utilizan la luz para transmitir señales desde el lado primario al secundario, y los lados primario y secundario están completamente aislados eléctricamente, por lo que pueden ser accionados por fuentes de alimentación comerciales o de mayor tensión con pequeñas señales, como los circuitos de microcontroladores. Por esta razón, se utilizan en circuitos que encienden y apagan cargas de potencia relativamente grandes, de varios A aproximadamente, y en circuitos puente, como los controladores de motores.

Principio de los Salidas MOSFET

Cuando se aplica una corriente de señal al terminal de entrada, el LED emite luz y el elemento receptor de luz recibe la luz, generando una tensión electromotriz. Esta tensión hace que la tensión de puerta del MOSFET aumente y el estado entre la fuente y el drenaje de los dos MOSFET se convierta en ON.

La corriente puede entonces fluir a través de la fuente-drenaje del MOSFET en el lado con la tensión más alta opuesta a la tensión entre los terminales de salida y a través del diodo parásito del MOSFET en la siguiente etapa. Como resultado, la corriente puede fluir entre los terminales de salida independientemente de la polaridad eléctrica entre ellos.

Estructura de los Relés Foto MOSFET

Los relés foto MOS constan de tres elementos: un LED, un elemento receptor de luz como un fotodiodo y un MOSFET.

Los MOSFET presentan una estructura en la que se disponen dos circuitos en sentido alterno, cada uno conectado por un diodo parásito.

Más información sobre los Relés Foto MOSFET.

1. Aplicación a Circuitos de Puente Completo

Por ejemplo, cuando se intenta realizar un excitador de motor, es habitual construir un circuito mediante un circuito de puente completo. Sin embargo, la mayor preocupación con este circuito es que cuando la tensión de alimentación se aplica a ambos extremos de la carga tal como es, la tensión de la fuente del FET superior entre los FET superior e inferior se hace igual a la tensión de alimentación. Para encender el FET superior a partir de este estado, es necesario preparar una tensión independiente superior a la tensión de alimentación y utilizarla para controlar la tensión de puerta del FET superior.

Sin embargo, los relés MOSFET funcionan siempre que los LEDs incorporados puedan encenderse, por lo que es posible accionarlos directamente incluso con una señal de unos pocos V de salida de la CPU. También es posible aislar completamente la fuente de alimentación para el accionamiento del motor de la fuente de alimentación para el control.

2. Tipos de MOSFET

Existen dos tipos de MOSFETs: los que están siempre apagados y los que están siempre encendidos. Los primeros pueden utilizarse como relés de contacto de cierre y los segundos como relés de contacto de apertura.

Los relés foto MOS también pueden utilizarse como interruptores de corriente alterna conectando dos fuentes MOSFET enfrentadas. Las características de conducción de los foto-MOSFET son independientes de la cantidad de corriente de entrada, por lo que se puede conseguir un control de encendido/apagado de la corriente incluso con corrientes de entrada muy pequeñas.

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Circuitos Integrados Monolítico de Microondas (MMIC)

¿Qué es un MMIC?

Un MMIC es un circuito integrado (CI) que integra funciones de amplificación, conmutación y mezcla de microondas principalmente en un único sustrato semiconductor.

MMIC son las siglas de “Monolithic Microwave Integrated Circuit” (circuito integrado monolítico de microondas) y se refiere a los circuitos integrados monolíticos de microondas. Existen dos tipos de circuitos integrados: los circuitos integrados híbridos y los circuitos integrados monolíticos.

Los circuitos integrados híbridos, por su parte, son circuitos integrados monolíticos y otros elementos que se integran densamente en un único circuito integrado en una placa base o de módulos.

Usos de los MMIC

Los MMIC se utilizan principalmente en aplicaciones en las que se emplean microondas para la comunicación, como terminales móviles representados por smartphones, RFID y otras comunicaciones que utilizan sensores, circuitos integrados transmisores/receptores para estaciones base y receptores de radiodifusión por satélite. En comparación con los MIC (circuitos integrados de microondas) convencionales, que se fabrican combinando componentes discretos, estos circuitos se caracterizan por su baja frecuencia de fallos debido a la ausencia de piezas soldadas.

Además, como el número de componentes es reducido, el uso de MMIC contribuye a la miniaturización, la reducción de peso y la reducción de costes.

Principio de los MMIC

El principio de los MMIC consiste en formar inductores y condensadores, que son elementos pasivos, sobre sustratos semiconductores semiaislantes como GaAs y SOI, que son materiales adecuados para construir circuitos integrados de microondas, y utilizar transistores bipolares, que son elementos activos con una excelente velocidad de funcionamiento, etc. para crear circuitos integrados analógicos. El punto clave es la creación de un circuito integrado analógico utilizando elementos activos como los transistores bipolares, que tienen una excelente velocidad de funcionamiento.

Los elementos activos que suelen utilizarse en los MMIC son los MESFET, HEMT, HBT y MOSFET, que suelen estar fabricados con materiales semiconductores compuestos como GaAs, GaN y SOI y sustratos semiconductores con excelentes propiedades aislantes.

Los distintos materiales semiconductores tienen diferente movilidad de electrones y energías de banda prohibida, por lo que la selección de semiconductores con propiedades adecuadas a las especificaciones requeridas, como la frecuencia de funcionamiento y la tensión de ruptura, permite aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia. El objetivo de los elementos pasivos es adaptar la impedancia de los circuitos de microondas, principalmente inductores, condensadores y resistencias.

Los inductores suelen utilizarse en líneas de alta impedancia e inductores en espiral. Los condensadores incluyen estructuras MIM con una estructura de sándwich de dieléctrico y contraelectrodos, y las que tienen una estructura de electrodos en forma de peine dispuestos en fila.

Otra información sobre los MMIC

1. Ejemplos de MMIC para Aplicaciones de Microondas

Entre los ejemplos típicos de MMIC para aplicaciones de microondas se incluyen los MMIC sobre sustratos de GaAs, SOI-CMOS y SiGe. Los MMIC en sustratos de GaAs y los MMIC en SOI-CMOS se utilizan habitualmente en amplificadores de potencia de alta frecuencia para celulares y amplificadores de bajo ruido utilizados en smartphones, amplificadores de potencia de alta frecuencia para comunicaciones WiFi e interruptores para conmutar la ruta de transmisión y recepción alrededor de antenas.

La razón es que se pueden formar transistores de alta amplificación y alta eficiencia para amplificar y emitir potencias de varios W para transmitir ondas de microondas en la banda de varios GHz a estaciones base, y los condensadores e inductores en espiral utilizados en los circuitos de adaptación para aplicaciones de alta frecuencia también pueden tener un valor Q razonablemente alto. Los MMIC en sustratos de GaAs o SOI también son apropiados porque pueden garantizar un valor Q razonablemente alto.

Los HBT (transistores bipolares de heterounión) se utilizan a menudo en este campo. Esto se debe a que es relativamente fácil controlar sus variaciones utilizando la tecnología de deposición MOCVD y no requieren una polarización negativa de la fuente de alimentación como los dispositivos HEMT.

2. Ejemplos de MMIC para Aplicaciones de Ondas Milimétricas

Las aplicaciones para las que los MMIC son la única opción de configuración viable incluyen 5G, en particular para aplicaciones de comunicación de ondas milimétricas, y aplicaciones de ondas milimétricas para radares anticolisión de automóviles. Los dispositivos activos en estos casos suelen ser dispositivos HEMT de GaAs, HBT basados en InP, HBT basados en Si, SOI-CMOS finos y HBT de SiGe, que tienen excelentes características de frecuencia.

La frecuencia de corte (fT) y la frecuencia de oscilación máxima (fmax) suelen utilizarse como indicadores de rendimiento de las características de los dispositivos, pero para los estándares de comunicación de próxima generación, como el rango sub-THz para más allá de 5G y 6G, los dispositivos semiconductores capaces de amplificar estas frecuencias son muy limitados. Por ejemplo, para que los dispositivos semiconductores manejen la banda D de 140 GHz, fT tiene que ser al menos el doble, en torno a 300 GHz.

Los dispositivos pasivos también tienen pérdidas de transmisión muy elevadas en la banda de ondas milimétricas, por lo que es esencial una tecnología que suprima al máximo las pérdidas de transmisión entre bloques de circuitos individuales integrándolos en MMIC en lugar de en configuraciones discretas. En las aplicaciones de la banda de ondas milimétricas, la tecnología de conjuntos de antenas denominada beamforming también se utiliza en combinación con MMIC para generar potencia, y se está estimulando la investigación y el desarrollo para las comunicaciones más allá de 5G y 6G.

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Baterías de Litio

¿Qué son las Baterías de Litio?

Una batería de litio es un tipo de batería química que utiliza una reacción química para generar electricidad. Aunque el nombre es similar al de las baterías de iones de litio y puede confundirse fácilmente, las baterías de litio son baterías recargables basadas en una reacción de intercalación que utiliza un material de carbono capaz de almacenar iones de litio como electrodo negativo.

Las baterías de litio, por otro lado, utilizan litio metálico o aleaciones de litio para el electrodo negativo y son generalmente baterías primarias no recargables.

El dióxido de manganeso, el fluoruro de grafito y el disulfuro de hierro se utilizan para el electrodo positivo de las baterías de litio, pero las que utilizan dióxido de manganeso son las más comunes. Debido a esto,  las baterías de litio se refieren generalmente a las baterías de litio y dióxido de manganeso.

Usos de las Baterías de Litio

El litio tiene la mayor tendencia a cationizarse y es el más ligero de los metales. Por esta razón, las baterías de litio se caracterizan por su alto voltaje, peso ligero y alta densidad energética. Se utilizan mucho como fuente de energía interna para relojes y memoria de reserva en diversos equipos eléctricos domésticos, como grabadoras Blu-ray/DVD, cámaras digitales, videoconsolas, ollas arroceras y dispositivos de comunicación.

Algunos tipos también tienen características de descarga estable, fiabilidad a largo plazo y una excelente vida útil a altas temperaturas, por lo que se utilizan ampliamente como fuentes de energía para equipos críticos como diversos contadores de agua, electricidad y gas y contadores inteligentes, alarmas contra incendios, equipos de seguridad y dispositivos médicos.

Principio de las Baterías de Litio

Las baterías de litio utilizan dióxido de manganeso, fluoruro de grafito o disulfuro de hierro para el electrodo positivo, litio metálico para el electrodo negativo y un electrolito orgánico fabricado disolviendo sales de litio en un disolvente orgánico como electrolito.

El litio metálico del ánodo se ioniza desde el punto de contacto con el electrolito, disolviéndose en el electrolito en forma de iones de litio, y se genera un electrón por cada átomo de litio litiado. A continuación, los electrones se desplazan del ánodo al cátodo a través de un conductor y los iones de litio a través del electrolito, provocando una reacción química con el material del cátodo.

Características de las Baterías de Litio

En comparación con otras pilas como las alcalinas, las baterías de litio tienen las siguientes características

1. Peso Ligero y Alto Voltaje

Mientras que las pilas alcalinas tienen una tensión nominal de 1,5 V, las de dióxido de manganeso, más utilizadas, tienen una tensión nominal superior, de 3 V. Su ligereza, alto voltaje, alta densidad energética y la posibilidad de reducir el número de pilas necesarias de dos o más a una sola hacen que puedan utilizarse en dispositivos más pequeños.

2. Baja Autodescarga y Larga Vida Útil

El cátodo de las baterías de litio es un material químicamente estable que no se deteriora fácilmente y puede mantener más del 90% de su capacidad incluso después de 10 años de almacenamiento.

Además, una comparación de la vida útil de las baterías en equipos que requieren una corriente relativamente alta (por ejemplo, equipos fotográficos) muestra que cabe esperar que las baterías de litio duren aproximadamente el doble que las pilas secas alcalinas. Las baterías de litio son más caras que las pilas secas, pero se reduce la frecuencia de sustitución de las pilas, lo que puede ser ventajoso en términos de coste total en equipos que requieren un alto consumo de corriente.

Sin embargo, cuando se utilizan en equipos con bajo consumo de corriente, como calculadoras y transmisores de control remoto de TV, la diferencia en la vida útil entre las pilas de litio y las pilas secas es pequeña y no hay ninguna ventaja.

3. Amplio Rango de Temperaturas

Como el electrolito de las pilas alcalinas, como las pilas secas ampliamente utilizadas, es una solución acuosa, la actividad de reacción disminuye en entornos de baja temperatura, y si el electrolito se congela, la pila no funcionará como tal. Por este motivo, el intervalo de temperatura de funcionamiento recomendado para las pilas alcalinas es de 5°C – 45°C.

Las baterías de litio, por otro lado, utilizan un electrolito orgánico y tienen un punto de congelación muy bajo. También son relativamente estables a altas temperaturas, por lo que se puede extraer energía en un amplio rango de temperaturas. La gama de temperaturas de funcionamiento para los productos ordinarios es de -30 a 70°C, y para los tipos resistentes al calor, de -40 a 125°C.

Debido a estas características, se utilizan como fuentes de energía para equipos en montañismo en nieve, cámaras para fotografía y grabación de vídeo, etc.

Tipos de Baterías de Litio

Las baterías de litio son generalmente baterías primarias que no pueden cargarse ni descargarse, pero también existen pilas de litio recargables. Esta sección presenta cada una de ellas.

Baterías de Litio primarias

Las baterías de litio primarias disponibles en el mercado se pueden clasificar por su forma en tres tipos: baterías de litio cilíndricas, baterías de litio en forma de moneda y baterías de litio en forma de clavija.

1. Baterías de Litio cilíndricas

Las baterías de litio cilíndricas se caracterizan por una baja autodescarga y una elevada potencia de salida. Como material catódico se utiliza principalmente fluoruro de grafito o dióxido de manganeso, ambos con una tensión nominal de salida de 3 V. El fluoruro de grafito tiene una excelente vida útil a largo plazo y se utiliza como fuente de energía en contadores inteligentes de gas y agua. El dióxido de manganeso es adecuado para suministrar grandes corrientes y se utiliza en equipos fotográficos como cámaras. Las baterías de litio que utilizan sulfuro de hierro como material del electrodo positivo tienen una tensión de salida de alrededor de 1,5 V y se venden como sustitutos de las pilas AA y AAA.

2. Baterías de Litio tipo Moneda

El material del electrodo positivo de las baterías de litio tipo moneda es fluoruro de grafito o dióxido de manganeso. Se caracterizan por su delgadez y compacidad y se utilizan como fuente de energía de reserva para funciones de memoria y reloj en productos eléctricos y equipos informáticos. También se utilizan en sistemas de entrada sin llave para automóviles y en luces ultracompactas.

3. Baterías de Litio tipo pin

Las baterías de litio tipo pin son largas, delgadas y compactas, y el material del electrodo positivo es fluoruro de grafito. Sus principales aplicaciones son los flotadores eléctricos para la pesca y los pequeños transmisores de radio.

Baterías de Litio Recargables

Mientras que las baterías de litio ordinarias son baterías primarias que no pueden recargarse, también existen baterías secundarias de litio que pueden recargarse utilizando un compuesto como el vanadio o el titanio para el electrodo positivo y litio metálico o un compuesto o aleación de litio como el aluminio o el titanio para el electrodo negativo, en forma de moneda.

No sólo tienen las mismas excelentes propiedades que las baterías de litio primarias, sino que también presentan excelentes características de ciclo de carga-descarga. Son adecuadas para dispositivos en los que no se quiere o no se puede sustituir la baterías de litio a mitad de camino. Ejemplos de uso son los relojes alimentados por energía solar y las fuentes de alimentación de reserva para relojes de pulsera.

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Fuentes de Luz UV

¿Qué es una Fuente de Luz UV?

Fuentes de Luz UvLas fuentes de Luz UV son dispositivos que irradian luz ultravioleta (UV).

Además de la unidad de fuente de luz que genera la luz UV, algunas unidades de fuentes de Luz UV disponibles en el mercado incluyen un sistema de refrigeración y un sistema óptico que convierte la luz UV en luz lineal a través de una lente para facilitar su uso. La luz UV emitida por cada tipo difiere.

Existen tres tipos de fuentes de luz, distinguiendo entre las lámparas de “tipo mercurio de alta presión” que emiten radiación ultravioleta con una longitud de onda de 365 nm (nanómetros), las lámparas de “tipo haluro metálico” que emiten radiación ultravioleta de 200-400 nm y las lámparas de “tipo mercurio de baja presión” que oscilan en una longitud de onda de 254 nm y 185 nm. El tipo de fuente de luz ultravioleta que se puede irradiar influye considerablemente en la función del equipo y la fuente de luz ultravioleta debe seleccionarse en función de su finalidad.

Las fuentes de luz UV de alta intensidad están equipadas con un sistema de refrigeración, ya que el propio equipo se calienta. Hay que tener cuidado al manipularlas, ya que producen ozono con un olor inusual cuando están en uso y pueden descomponer la materia orgánica del entorno.

Usos de las Fuentes de Luz UV

Las fuentes de luz UV se utilizan para diferentes propósitos. Los usos según el tipo son los siguientes:

1. Lámparas de Mercurio de Alta Presión

A menudo se utilizan para curar resinas y pinturas UV.

2. Lámparas de Halogenuros Metálicos

Se utilizan para el curado de resinas y pinturas mediante radiación ultravioleta de onda corta. En comparación con las lámparas de mercurio de alta presión, las lámparas de halogenuros metálicos tienen una energía total más fuerte al curar resinas y pinturas UV porque los rayos ultravioleta oscilantes son de longitud de onda continua.

3. Lámparas de Mercurio de Baja Presión

La longitud de onda corta de 254 nm se utiliza para la esterilización UV, etc., mientras que las longitudes de onda múltiples de 254 nm/185 nm se utilizan para la esterilización, así como para el tratamiento antioxidante del agua y la limpieza UV. También generan ozono, que puede utilizarse para limpiar sustancias orgánicas adheridas a sustratos de silicio. Sin embargo, el uso prolongado de la luz UV provoca la formación de una película de óxido, lo que requiere una regulación de la marea.

Principio de las Fuentes de Luz UV

Una fuente de luz UV es un dispositivo que emite radiación ultravioleta mediante la descarga de mercurio gaseoso; consiste en un tubo de vidrio con electrodos en ambos extremos, lleno de mercurio (Hg) y un gas noble.

Una corriente eléctrica que pasa por los electrodos genera energía térmica en el interior. El emisor (material emisor de electrones) emite electrones debido a la energía térmica, que se mueven entre los electrodos en una dirección. Durante este movimiento, los electrones chocan con las moléculas de Hg presentes en el interior y las moléculas de Hg emiten radiación ultravioleta debido al impacto.

A medida que la radiación ultravioleta atraviesa el vidrio, entra en contacto con el material fluorescente recubierto sobre el vidrio y es absorbida por éste, lo que modifica su longitud de onda, irradiándose a continuación en forma de radiación ultravioleta de la longitud de onda deseada. En otras palabras, son el material de vidrio y el material fluorescente recubierto sobre el vidrio los que determinan la longitud de onda de la radiación UV.

Las lámparas de Hg de alta presión y las lámparas de halogenuros metálicos utilizan vidrio de cuarzo, mientras que las lámparas de Hg de baja presión utilizan vidrio de cuarzo sintético. Además, la longitud de onda de las lámparas de Hg de baja presión puede variar aún más en función de si el ozono está sellado o no en su interior.

Otra información sobre Fuentes de Luz UV

1. LED para fuentes de Luz UV

Las lámparas incandescentes y fluorescentes en general han sido sustituidas por LED desde hace más de 10 años. Sin embargo, como ya se ha mencionado, las fuentes de luz UV a base de mercurio siguen siendo muy utilizadas en general.

Uno de los factores que dificultan el cambio a los LED para las fuentes de Luz UV es el bajo rendimiento y el largo tiempo de trabajo necesarios para el curado de resinas y el secado de tintas y pinturas. Sin embargo, gracias a los esfuerzos de los fabricantes de fuentes de luz LED, recientemente se dispone de fuentes de luz LED (UV) de alta potencia.

Sustituir las fuentes de luz UV convencionales por fuentes de luz LED tiene las ventajas de reducir los costes de electricidad gracias a un menor consumo de energía, una vida útil más larga y un menor deterioro causado por el encendido y apagado, lo que reduce la necesidad de sustituir las fuentes de luz. Además, como las lámparas UV, que son fuentes de luz UV, utilizan mercurio, las ventajas de cambiar a fuentes de luz LED también son significativas desde el punto de vista de la reducción de la cantidad de mercurio utilizado, que es perjudicial para el cuerpo humano y el medio ambiente.

2. causas de que las Fuentes de Luz UV no Curen los UV

Un ejemplo del uso de fuentes de Luz UV es en el curado de resinas, pero dependiendo de las condiciones de uso, el medio ambiente y la combinación de materiales de resina, la resina puede no endurecerse. A continuación se enumeran las principales causas.

Humedad Elevada

Dependiendo de la combinación de materiales y agentes de curado, la velocidad de curado de la resina puede reducirse significativamente en condiciones de alta humedad. Si es necesario trabajar en un entorno de este tipo, el uso de aditivos puede mejorar la situación.

Longitud de Onda no Adaptada

Para cada material o agente de curado, existe una longitud de onda UV óptima que debe irradiarse para el curado. Compruebe las especificaciones del material o agente de curado y asegúrese de que se utiliza la fuente de luz óptima.

La Potencia de la Fuente de Luz es Insuficiente

Una potencia insuficiente de la fuente de luz LED puede hacer que la luz no penetre profundamente en el material y que no se produzca el curado. Los mismos ajustes que con las lámparas de mercurio pueden no curar bien, por lo que hay que ser creativo a la hora de cambiar la fuente de luz.

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Proyectores de Perfil

¿Qué son los Proyectores de Perfil?

Proyectores de PerfilUn proyector de perfil es un dispositivo que proyecta una imagen ampliada del objeto a medir en una pantalla con un aumento preciso y observa y mide la forma y las dimensiones a partir de la imagen ampliada.

Como el proyector universal es un instrumento de medición óptico, permite medir y observar sin contacto el objeto que se va a medir y no daña el objeto que se va a medir. Además, la medición se amplía y se proyecta en una pantalla, de modo que varias personas pueden observar el objeto al mismo tiempo. La ventaja de este sistema es que es fácil de manejar.

Los tamaños de pantalla más comunes son de 300-500 mm, pero también hay productos más grandes con tamaños de pantalla de 1.000 mm o más. Las máquinas de medición universales siguen teniendo una gran demanda hoy en día debido a su estructura sencilla, su bajo coste y el hecho de que pueden instalarse en cualquier lugar.

Usos de los Proyectores de Perfil Universales

Los proyectores de perfil se utilizan principalmente en la producción industrial y el control de calidad. Pueden utilizarse inmediatamente después de conectar la fuente de alimentación y resultan prácticos para los controles de calidad en la línea de producción, ya que proyectan una imagen ampliada en una pantalla.

Se utiliza para observar la forma del contorno de la pieza y medir las dimensiones, y también es útil para realizar mediciones comparativas utilizando una plantilla. Los principales objetos que se miden son piezas metálicas y molduras de resina, pero las mediciones ópticas también pueden utilizarse para observar organismos vivos y otros objetos transparentes a la luz. Algunos modelos también están equipados con una sencilla función de observación de superficies, por lo que pueden utilizarse en una amplia gama de situaciones y campos.

Principio de los Proyectores de Perfil Universales

Los proyectores proyectan una imagen ampliada sobre una pantalla haciendo pasar una sombra creada por la transmisión de luz a través de una lente sobre el objeto que se desea medir. Por lo tanto, la parte del escenario sobre la que se coloca el objeto de medición debe ser transparente y tener una alta transmitancia para que la luz pueda transmitirse a través de ella, como el cristal.

La óptica telecéntrica se utiliza en el sistema óptico de transiluminación. La ventaja de la óptica telecéntrica es que la imagen sólo se ve borrosa aunque esté desenfocada y no cambia de tamaño.

Hay que tener en cuenta que, como el proyector de perfil utiliza una sola unidad óptica desde el enfoque hasta la formación de la imagen, la distancia del punto focal a la pantalla viene determinada naturalmente por el tamaño y el aumento de la óptica. Hay que tener en cuenta que existen límites en cuanto al tamaño de la pantalla y el equipo.

Otra Información sobre los Proyectores de Perfil

Factores de Error de los Proyectores de Perfil Universales

Los factores de error típicos al medir con un proyectores de perfil son el error de medición y el error de aumento. Los proyectores de perfil miden básicamente alineando visualmente los bordes proyectados en la pantalla, por lo que no pueden ignorarse los errores de alineación causados por la inspección visual y la desviación debida a los hábitos del operario.

Los errores debidos a que la inclinación del objeto que se está midiendo no esté en paralelo con la platina XY, o a que el propio proyector de perfil o el objeto que se está midiendo no estén nivelados, también pueden contribuir a los errores de medición. Además, debido al principio de medición del proyector de perfil, la luz de la fuente de luz a la pantalla no es paralela.

Por lo tanto, si los espejos montados en el interior están inclinados, habrá una diferencia de aumento entre el centro y los bordes de la pantalla. Esto se denomina error de aumento. Si el error de aumento es demasiado grande, se reducirá la fiabilidad de los valores medidos en los puntos situados fuera del centro del eje óptico.

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Cilindros

¿Qué es un Cilindro?

Un cilindro es un dispositivo que amplifica y convierte la presión suministrada en fuerza propulsora. Los cilindros pueden utilizar aire o aceite como fuente de presión y generan empuje mediante una estructura interna basada en el principio de Pascal.

El empuje amplificado por el cilindros se utiliza para los movimientos lineales alternativos y rotativos oscilantes necesarios en las unidades de accionamiento de los equipos de producción. Los cilindros neumáticos, que funcionan con aire comprimido, son ampliamente utilizados en industrias como la automotriz, la de semiconductores y la alimentaria.

Por otro lado, los cilindros hidráulicos, que emplean la fuerza hidráulica como fuente de accionamiento, se emplean en diversos campos, como la maquinaria de construcción, la maquinaria pesada y sistemas de prensado.

Usos de los Cilindros

Los cilindros neumáticos son ampliamente utilizados en las plantas de producción de las industrias automotriz, de semiconductores y alimentaria. Estos cilindros permiten realizar transferencias de piezas automatizadas de manera sencilla y compacta, lo que ahorra mano de obra. Por esta razón, los cilindros neumáticos se utilizan en una amplia variedad de equipos de automatización, siendo especialmente útiles en operaciones como el montaje y el transporte.

Cuando se utiliza una presión de alrededor de 0,5 MPa en los cilindros neumáticos, se pueden conseguir fácilmente operaciones similares a la fuerza humana, como movimientos lineales alternativos o rotativos oscilantes. Los cilindros hidráulicos, por su parte, proporcionan una fuerza de empuje mucho mayor que los cilindros neumáticos, por lo que se utilizan en equipos de construcción, maquinaria pesada y otras situaciones en las que se requiere una gran potencia.

Principio de los Cilindros

En la parte lateral de los cilindros se encuentran los orificios de entrada y salida de aire y aceite, que permiten que el aire y el aceite entren y salgan del cilindro. La presión suministrada a través de los orificios de entrada y salida de aire mueve el pistón y el vástago dentro del cilindro hacia adelante y hacia atrás según el principio de Pascal, generando empuje.

Si la presión suministrada a los orificios de alimentación y escape del cilindro es neumática, eel nivel de empuje es generalmente de bajo a medio. En cambio, con la presión hidráulica, se pueden alcanzar niveles de empuje de medios a altos. Los principales componentes de la construcción de los cilindros son el tubo del cilindro, el vástago y las tapas delantera y trasera.

Podemos hacer una analogía con una jeringa, donde el tubo exterior del cilindro sería el cilindro de la jeringa y el vástago del pistón es la parte que se mueve hacia adelante y hacia atrás en su interior. La parte que sirve de tapa del cilindro es la cubierta delantera y trasera. En el caso de los cilindros neumáticos, se utiliza un cojín en la parte de la tapa para absorber el el impacto cuando el cilindro se activa.

La empaquetadura se utiliza alrededor de la periferia del pistón del cilindro y juega un papel importante a la hora de garantizar un movimiento preciso y mantener la estanqueidad entre el lado del cilindro y el lado del vástago. Los daños en la empaquetadura pueden provocar un deslizamiento deficiente del cilindro, por lo que se considera un componente de mantenimiento importante.

Tipos de Cilindros

Dentro de un cilindro, encontramos dos espacios: el lado del cilindro (también conocido como lado del tubo) y el lado del vástago. El lado del vástago es aquel en el que el vástago que acciona el pistón se encuentra dentro del espacio, mientras que el otro lado del cilindro es el espacio donde no hay nada en su interior.

1. Cilindros de doble efecto

Los cilindros de doble efecto están diseñados para extenderse y retraerse libremente llenando tanto el lado del cilindro como el lado del vástago con fluido (generalmente aire o presión hidráulica) y aplicando presión. El vástago se mueve hacia adelante y hacia atrás conmutando la alimentación y el escape de aire en las dos tomas de presión.

2. Cilindros de simple efecto

Los cilindros de simple efecto son accionados por las fluctuaciones de presión del fluido en un solo lado. Tienen una sola entrada y salida de presión, de modo que cuando se aplica presión en esta entrada, el vástago se mueve hacia adelante, y cuando la presión se agota en la entrada, el vástago retrocede.

¿Cómo elegir un Cilindro?

A la hora de elegir un cilindro, hay que tener en cuenta la carrera. La carrera de un cilindro se refiere a la distancia sobre la que el cilindro se extiende y se retrae.

La posición en la que el cilindro está completamente extendido y completamente retraído se denomina final de carrera del cilindro. En otras palabras. Es la posición en la cual el pistón no puede moverse más.

La distancia máxima de carrera viene determinada por la longitud del tubo del cilindro y del vástago. Sin embargo, no se puede aumentar indefinidamente, ya que existen limitaciones en la reproducción. Esto se debe a que cuanto menor es el diámetro en relación con la longitud, más difícil es mecanizarlo. Además, cuanto mayor es la longitud, más difícil es mantener la redondez del orificio del cilindro y del diámetro exterior del pistón. Una redondez deficiente reduce la estanqueidad y hace imposible mover el cilindros con precisión.

Otro problema es que si el diámetro es pequeño en relación con la carrera, los cilindros puede doblarse bajo cargas elevadas durante la extensión. Por lo tanto, la carrera y el diámetro deben elegirse en función del uso previsto.

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Disipadores Térmicos

¿Qué es un Disipador Térmico?

Disipadores TérmicosUn disipador térmico es un componente acoplado a un aparato con fines de refrigeración. Se utiliza principalmente en equipos electrónicos para evitar subidas excesivas de temperatura. También se denomina disipador de calor.

Son muy sencillos en principio y estructura y no requieren acción física. Esto tiene la ventaja de que son menos propensos a averías.

Usos de los Disipadores Térmicos

Los disipadores térmicos se utilizan en combinación con componentes electrónicos que generan calor. Un ejemplo típico es la refrigeración de la CPU en los ordenadores personales.

Los componentes electrónicos como las CPU utilizan semiconductores y conductores en su interior. Estas piezas generan calor constantemente durante su funcionamiento y, si no se controla, la temperatura en el interior del producto electrónico aumenta, derritiendo el barniz circundante y quemando los componentes semiconductores. Disipar estas partes generadoras de calor con un disipadores térmico ayuda a prevenir fallos debidos al sobrecalentamiento.

En una CPU normal, se instala un disipador térmico y luego se refrigera mediante un ventilador. Se trata de un conjunto de disipadores de CPU.

Principio de los Disipadores Térmicos

Un disipador térmico está hecho de metal dispuesto en una estructura en forma de peine. Las secciones en forma de peine se denominan aletas, y la forma de peine aumenta la superficie y mejora el rendimiento de disipación del calor. El principio de los disipadores térmicos es la segunda ley de la termodinámica. Se trata del principio extremadamente simple de que el calor siempre fluye de los materiales calientes a los fríos.

Por lo tanto, si un disipador térmico funciona solo, no puede bajar por debajo de la temperatura atmosférica. Por ello, se utilizan para pequeños componentes electrónicos y equipos con una alta temperatura de resistencia al calor. La eficacia de la refrigeración puede mejorarse utilizando circulación forzada con un ventilador o una bomba junto con el disipador térmico.

Si la generación de calor es elevada, utilice dispositivos con una eficiencia de refrigeración aún mayor, como elementos Peltier o bombas de calor.

Otra Información sobre los Disipadores Térmicos

1. Rendimiento de los Disipadores Térmicos

El rendimiento de un disipador térmico viene indicado principalmente por su “resistencia térmica”. La resistencia térmica es un valor que indica la dificultad con la que se transfiere la temperatura y significa “cuántos grados aumenta la temperatura cuando se aplica un vatio de calor a un objeto”. Las unidades de resistencia térmica son “K/W” o “°C/W”.

La resistencia térmica depende de la superficie de los disipadores térmicos y del material utilizado, siendo los valores más pequeños los que proporcionan un mayor rendimiento. Las superficies más grandes reducen la resistencia térmica con mayor eficacia, por lo que los disipadores térmicos se diseñan en forma de peine o fuelle.

Otro valor que indica el rendimiento de un disipador térmico es la caída de presión. La caída de presión es la resistencia del aire o el agua de refrigeración a través del disipador térmico; cuanto menor sea el valor, mayor será el rendimiento.

2. Material de los Disipadores Térmicos

Los disipadores térmicos están fabricados con metales de alta conductividad térmica. Se utilizan materiales como el cobre, aleaciones de aluminio, latón y bronce, o metales como la plata y el hierro. El material de cobre es el mejor conductor térmico, pero es pesado y caro. Por ello, rara vez se utiliza como material para disipadores térmicos.

En cambio, el aluminio es ligero y barato. El aluminio también tiene altas propiedades de autodisipación del calor, por lo que es más adecuado que el cobre en algunos entornos con poco flujo de aire.

El aluminio es el principal material utilizado para disipadores térmicos. Se consideran otros materiales cuando el aluminio no cumple las especificaciones requeridas.

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GPIB

¿Qué es GPIB?

GPIB (General Purpose Interface Bus) es un estándar de comunicación que proporciona un medio de intercambio de señales (la llamada interfaz) entre dispositivos de información.

Los cables GPIB se utilizan a menudo para la conexión entre PC e instrumentos para el control de instrumentos, y son un estándar interno de Hewlett-Packard (HP) concebido en la década de 1960 y posteriormente aprobado por el Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos de EE.UU. (IEEE) en 1975, y ahora es un estándar internacional, IEEE 488 e IEEE 488.2. 488.2, una norma internacional.

Muchos instrumentos de medida están equipados de serie con una interfaz GPIB y se utilizan universalmente para la comunicación con todo tipo de equipos, como los sistemas de medida que utilizan PC y otros dispositivos de información. La interfaz GPIB del lado del PC puede utilizarse para conectar hasta 15 dispositivos con diferentes velocidades de comunicación, incluido el PC. Sin embargo, en este caso la velocidad global de comunicación depende del dispositivo más lento.

Usos del GPIB

El GPIB se utiliza mucho, especialmente en los modelos convencionales, para conectar equipos de medida que pueden ser controlados por software mediante un PC (ordenador personal) para su control y evaluación automáticos.

GPIB tiene una excelente inmunidad al ruido y proporciona una comunicación altamente fiable. Suele emplearse en instrumentos de medida (que requieren un control estricto) para evaluar características eléctricas como referencia en la caracterización de productos. Por ejemplo, los generadores de funciones y los electrómetros se utilizan en combinación para medir el potencial y la corriente en la medición electroquímica y la tecnología de tratamiento de superficies.

Los instrumentos de medida de bajo coste suelen estar equipados con comunicación serie RS-232C, mientras que los instrumentos de gama alta suelen utilizar GPIB por su alta fiabilidad y alta velocidad de comunicación.

Principio de GPIB

El principio de GPIB es que, para garantizar la comodidad, se pueden conectar varios dispositivos en estrella o en cadena y, simplemente conectando cables, se puede controlar la comunicación de alta velocidad entre los instrumentos de medición con una excelente inmunidad al ruido. Por ejemplo, otros estándares de comunicación, como RS-232C, requieren una interfaz independiente o un concentrador de conmutación.

Esto es posible gracias a la forma especial del conector del GPIB. Tiene una estructura combinada de clavija y receptáculo y consta de 16 líneas de señal, que comprenden ocho buses de datos, cinco buses de gestión y tres buses de handshake. los dispositivos conectados a través de GPIB que transmiten datos se denominan “habladores” y los que reciben se denominan “oyentes”. El emisor es el dispositivo que transmite los datos y el receptor es el dispositivo que los recibe.

Un mismo dispositivo puede desempeñar las funciones de emisor y receptor, pero no al mismo tiempo. En este caso, la comunicación se produce alternando entre transmisión y recepción. Un dispositivo con esta función de designar a un hablante y a un oyente se denomina controlador, y generalmente es un PC el que asume este papel. Los datos y comandos se intercambian con el controlador en formato ASCII.

El papel desempeñado por la placa GPIB en este contexto es evitar colisiones de datos entre dispositivos en las líneas de comunicación del bus GPIB. En este papel, el controlador de la placa GPIB se pone en práctica limitando el número de dispositivos que pueden enviar datos a sólo uno, que siempre realiza una operación de rutina fija.

Más Información sobre GPIB

1. Comparación con LAN y USB

Recientemente, hay un número creciente de nuevos modelos que pueden controlar instrumentos de medida en estándares de comunicación como LAN y USB. LAN, en particular, no tiene las limitaciones de GPIB, como un número máximo de 15 unidades o un límite de distancia de 4 m entre instrumentos de medida, lo que permite, por ejemplo, realizar evaluaciones de medidas mediante conexión remota entre distintos emplazamientos o mediante conexión LAN desde casa al laboratorio cuando se trabaja en línea.

El USB, por su parte, puede utilizarse junto con un concentrador para conectar hasta 127 unidades, pero es la conexión más sencilla y ofrece la comodidad de poder controlar las comunicaciones simplemente conectando un cable USB, incluso sin conocimientos de direcciones IP u otras cuestiones relacionadas con las comunicaciones. Sin embargo, tanto LAN como USB son soportados principalmente por modelos relativamente nuevos en la industria de los instrumentos de medida, y algunos instrumentos de medida convencionales no los soportan, por lo que es necesario utilizar diferentes modelos en función de los elementos a evaluar y del modelo.

Los buses de alta velocidad USB 2.0 y LAN son superiores en cuanto a velocidad de comunicación, pero, en general, la velocidad de procesamiento necesaria para la medición y el tratamiento de datos en los instrumentos de medida suele ser el factor limitante de la velocidad. En concreto, las diferencias significativas en la velocidad del bus se aprecian en el procesamiento de formas de onda moduladas en analizadores de espectro, etc., donde la cantidad de datos es grande.

2. IEEE488 e IEEE488.2

IEEE488.2 es una norma superpuesta a IEEE488, que no especificaba comandos, formatos de datos ni consultas, sino únicamente protocolos de comunicación básicos y especificaciones para interfaces de comunicación eléctricas y mecánicas.

IEEE 488.2, como superconjunto de IEEE 488, también especifica comandos y formatos de datos, y hace más hincapié en las normas de comunicación entre instrumentos de medida y dispositivos de información.