リフロー装置とは
リフロー装置とは、プリント基板と電子部品を接着させるために用いられる装置です。
プリント基板と電子部品の接着にははんだ付けが採用されており、基板に自動ではんだをペーストし部品を実装するための装置としてリフロー装置が用いられます。
リフローとは、表面実装部品を基板に実装する際に、基板上の必要な箇所にはんだをペーストし、はんだが載った箇所に電子部品を接着させる工程を言います。試作品を作る時などに用いられる小型のものから、量産品を作る時などに用いられる大型のリフロー装置があります。
リフロー装置の使用用途
リフロー装置はプリント基板に自動ではんだをペーストし、表面実装用の電子部品を実装するための装置です。プリント基板に部品をはんだ付けする際、実際に人の手ではんだこてを用いて電子部品を接着させる方法がありますが、部品点数が多い場合や接着させる電子部品との接着面が極めて小さい場合は非常に難しい作業となります。近年は回路の高集積化により実装部品の小型化、実装部品の密集化が進み、人の手ではんだ付けすることで接着不足やショートが起こることも懸念されています。そのため、精密な表面実装が可能なリフロー装置を利用することで、確実な基板組み立てが可能になります。
リフロー装置の原理
まず、リフローの工程について説明します。プリント基板にはんだをペーストし、その上に表面実装部品を載せます。その状態で基板、はんだ、電子部品を加熱することで、自動的に基板と部品が接着されるという工程です。リフロー装置では、これらの工程を自動で行うことができます。
使用方法としては、まず部品実装の前にリフロー装置にあらかじめ必要なデータを入力しておきます。必要なデータとは、プリント基板のどの箇所にはんだを塗布するか、どの電子部品をどこに搭載するか、はんだを溶かすための温度は何℃必要かなどという情報です。また、はんだを溶かして接着する際、電子部品の耐久温度よりはんだ付けに必要な温度が高くなっていないか確認したり、何℃の加熱温度で加熱時間は何秒かを設定する必要があります。この設定を温度プロファイルと言います。製品によっては、温度プロファイルを自動でできるものもあります。
非常に便利な装置であるため、製造メーカーでの開発における試作品の作製などに重宝されております。