¿Qué son los Circuitos Impresos Rígido-Flexibles (PCB)?
Los circuitos impresos rígido-flexibles (PCB) son un tipo de placa de circuito impreso. Combina las características de los sustratos rígido y flexible y recibe varios nombres, como sustrato rígido, sustrato rígido FPC y sustrato rígido-flexible.
Las placas de circuito impreso son componentes utilizados para conectar eléctricamente dispositivos electrónicos entre sí. Se encargan de transmitir señales y energía y permiten realizar conexiones de cableado al tiempo que fijan la posición de cada componente. Se implementan como componentes integrados en diversos dispositivos electrónicos y son componentes indispensables.
Características de los Circuitos Impresos Rígido-Flexibles (PCB)
Las placas de circuito impreso se clasifican en dos tipos: rígidas y flexibles.
Las placas rígidas están hechas de materiales aislantes, que son rígidos y pueden soportar el transporte automatizado y facilitar el posicionamiento de los componentes. Aunque son resistentes, no son flexibles.
Las placas flexibles están hechas de una película fina y pueden doblarse repetidamente. Pueden montarse sobre componentes de peso limitado y son adecuadas para su uso en piezas móviles. El propio material también es aislante.
Los circuitos impresos rígido-flexibles son sustratos compuestos que integran sustratos rígidos y flexibles y son placas de circuito impreso que combinan las ventajas de los dos tipos anteriores.
Se desarrollaron originalmente para su uso en aeronaves espaciales, donde se requería compacidad. Antes de su desarrollo, se conectaban varias placas mediante cables inestables, lo que provocaba frecuentes defectos y fallos.
Principio de los Circuitos Impresos Rígido-Flexibles (PCB)
La parte rígida donde se montan los componentes tiene una estructura en la que todas las capas -la capa flexible para el cableado tridimensional y la capa rígida para la formación de circuitos- están superpuestas.
Originalmente, es necesario conectar las placas con conectores, pero el concepto de conectar las capas exterior e interior con orificios pasantes permite omitir la altura y el peso de los conectores.
La parte flexible consta únicamente de capas flexibles. Sin embargo, si el número de capas aumenta, la flexibilidad se ve mermada, por lo que las capas están separadas por una o dos capas.
El número total de capas puede ajustarse en función de la aplicación deseada, y cada fabricante suele hacer propuestas de diseño.
Los sustratos flexibles por sí solos requieren un cuidadoso trabajo de montaje debido a su delgadez. El sustrato rígido proporciona la resistencia de base, lo que permite utilizar el equipo de montaje existente.
La estructura permite realizar las conexiones utilizando un solo cable conductor, y se ha confirmado que se puede suprimir la generación de ruido. La omisión de componentes ha permitido realizar dispositivos más pequeños, ligeros y finos, ampliando enormemente la gama de aparatos a los que se pueden aplicar.
Usos de los Circuitos Impresos Rígido-Flexibles (PCB)
Los sustratos flexibles rígidos están disponibles en varias formas, como los plegables, los de cola volante y los de encuadernación de libros, y pueden utilizarse de diversas maneras en función de las condiciones del lugar de instalación.
Debido a la amplia gama de ajuste de la forma del sustrato, se utilizan ampliamente en equipos que requieren compacidad, ligereza y alta fiabilidad, como consolas de videojuegos domésticas, teléfonos móviles, equipos médicos, dispositivos inteligentes, dispositivos de almacenamiento, dispositivos ponibles y estaciones base de comunicaciones.
Más Información sobre los Circuitos Impresos Rígido-Flexibles (PCB)
1. Retos de los Circuitos Impresos Rígido-Flexibles (PCB)
El proceso es más complicado que la producción de sustratos rígidos o flexibles por sí sola. Hay que ajustar las posiciones de las vías y realizar comprobaciones minuciosas desde la fase de diseño.
Además, el número de fabricantes es limitado y el coste de producción es elevado.
2. Potencial de Futuro
El mercado de los circuitos impresos está en expansión debido a las recientes mejoras en la tecnología de la comunicación y al aumento de las ventas de equipos electrónicos. Las normas que permiten la comunicación de alta velocidad tienen un impacto significativo en los equipos de infraestructura, y se requieren placas de circuito impreso de mayor rendimiento.
Además, con el auge de la tecnología de IA, varias industrias tienen la intención de orientarse hacia las TI. Las relaciones y condiciones diplomáticas en diversos países también son relevantes, y la demanda de estos productos es global. Los sustratos rígidos flexibles también se están montando en un número cada vez mayor de dispositivos debido a sus características, y se requiere una revisión de la eficiencia de fabricación.