カテゴリー
category_de

UV-Härtungssystem

Was ist ein UV-Härtungssystem?

UV Härtungssysteme

UV-Härtungssysteme sind Geräte, die eine UV-Lichtquelle als Lichtquelle zur Bestrahlung mit UV-Licht nutzen.

Je nach UV-Bestrahlungsbereich gibt es drei Arten von UV-Härtungssystemen: Punkt-, Linien- und Flächentyp. Je nach Art der UV-Lichtquelle können sie außerdem in Lampenlichtquellen und LED-Lichtquellen unterteilt werden. Während der UV-Bestrahlung wird die Temperatur um das Gerät herum hoch, so dass das Gerät gekühlt werden muss. Aus diesem Grund werden UV-Härtungssysteme mit wasser- oder luftgekühlten Kühlsystemen kombiniert.

Einige sind auch mit optischen Geräten wie Linsen, Spiegeln und Filtern ausgestattet, um die Nutzung des UV-Bestrahlungslichts zu erleichtern. Darüber hinaus ist bei der Handhabung der Geräte Vorsicht geboten, z. B. durch Belüftung, da Ozon erzeugt wird.

Anwendungen von UV-Härtungssystemen

UV-Härtungssysteme werden in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, in denen die hohe Photonenenergie der UV-Strahlung genutzt wird. Zu den spezifischen Anwendungen gehören die Aushärtung und Trocknung von Harzen und anderen Materialien, die Sterilisierung von Mikroorganismen, die Entfernung von organischen Stoffen und die Desodorierung durch Ozon.

Es gibt verschiedene Arten von UV-Härtungssystemen, die je nach Anwendung eingesetzt werden. Punktförmige UV-Härtungssysteme eignen sich für die Bestrahlung von schmalen Bereichen, während zeilen- und flächenförmige UV-Lichtquellen für die Bestrahlung von Materialien mit einer großen Fläche wie z. B. Holz oder Kunststoffplatten geeignet sind.

Funktionsweise der UV-Härtungssysteme

UV-Härtungssysteme sind Geräte zur Bestrahlung mit ultravioletter Strahlung, die von einer UV-Lichtquelle erzeugt wird, die aus Quecksilber und Edelgasen besteht, die als Gase in einem Glasrohr zwischen Elektroden eingeschlossen sind. Das System nutzt die bei der Entladung erzeugte ultraviolette Strahlung.

In der Glasröhre wird Wärme erzeugt, wenn die Elektroden unter Strom gesetzt werden. Der Emitter (elektronenemittierendes Material) gibt unter der Einwirkung der Wärme die in ihm gespeicherten Elektronen ab, die sich entlang der Glaskapillare bewegen. Durch den Zusammenstoß der Elektronen mit den Quecksilbermolekülen wird ultraviolettes Licht emittiert.

Das UV-Licht hat aufgrund der Wirkung des Glases und der fluoreszierenden Farbe eine bestimmte Wellenlänge. Als Glasmaterialien werden Quarzglas und synthetisches Quarzglas verwendet, ersteres für Quecksilberhochdruck- und Halogenmetalldampflampen, letzteres für Quecksilberniederdrucklampen.

Weitere Informationen zu UV-Härtungssystemen

1. Wellenlängen der UV-Härtungssysteme

UV-Härtungssysteme sind Produkte, die ultraviolette Wellenlängen verwenden, die zwischen der Wellenlänge von X (1 pm bis 10 pm), einer Art elektromagnetischer Wellen, die Radiowellen und Sonnenlicht ähnelt, und sichtbarem Licht (380 nm bis 770 nm), einer Art elektromagnetischer Wellen, die vom menschlichen Auge erkannt werden können, liegen.

Die Wellenlängen der ultravioletten Strahlung werden nach ihren ungefähren Wellenlängen in drei Hauptkategorien eingeteilt: UV-A mit Wellenlängen von 315 nm bis 400 nm, UV-B mit Wellenlängen von 280 nm bis 315 nm und UV-C mit Wellenlängen von 100 nm bis 280 nm. Wellenlängen im Bereich UV-C werden als V-UV (unter 200 nm) bezeichnet. Die Wellenlänge des UV-C (unter 200 nm) wird manchmal vom Vakuum-UV (V-UV) unterschieden.

Die Wellenlänge des UV-Härtungssystems kann je nach Anwendung und Zweck der Bestrahlung gewählt werden, daher ist es wichtig, das verwendete Mittel entsprechend der Wellenlänge auszuwählen.

2. Sterilisation mit UV-Härtungssystemen

Bei der Sterilisation mit UV-Härtungssystemen wird der in der ultravioletten Strahlung enthaltene UV-C-Wellenlängenbereich genutzt. Je nach dem für die Sterilisationsbestrahlung verwendeten Bestrahlungsgerät besteht die spezifische Wirkung der natürlich vorkommenden elektromagnetischen UV-C-Strahlung darin, Ozon zu erzeugen, die Luft zu sterilisieren, zu desodorieren und zu reinigen.

Man geht davon aus, dass die Bestrahlung von Bakterien und Viren mit den bei der Sterilisation verwendeten Wellenlängen eine photochemische Reaktion in der Desoxyribonukleinsäure (DNS) der Zellen hervorruft, die die genetische Information auflöst und sie abtötet. Und dieser Effekt ist gegen viele Bakterien und Viren wirksam. Diese UV-induzierte DNA-Abbaureaktion findet auch im menschlichen Körper statt, ist aber bis zu einem gewissen Grad kein Problem, da der Körper über Mechanismen zur Reparatur der abgebauten DNA verfügt.

Aus diesen Gründen kann die Sterilisation mit UV-Härtungssystemen in Bereichen eingesetzt werden, die nicht mit Chemikalien sterilisiert werden können oder in medizinischen Einrichtungen. In der Regel werden bei der Photo-Sterilisation Quecksilber-Niederdruck- oder -Hochdrucklampen als Lichtquelle eingesetzt. In den letzten Jahren wurde eine Methode namens gepulste Xenon-Sterilisation in der pharmazeutischen Prozess- und Lebensmittelindustrie eingesetzt. Diese Technologie hat in den letzten Jahren viel Aufmerksamkeit auf sich gezogen, da die gepulste Emission von Xenon-Lampen mit hoher Sterilisationskapazität wesentlich effektiver ist als herkömmliche Sterilisationsmethoden wie Quecksilberlampen.

カテゴリー
category_de

Pick & Place System

Was ist ein Pick & Place System?

Pick & Place EinheitenDer Begriff Pick & Place bezieht sich auf Geräte und Systeme, die eine Reihe von Vorgängen durchführen, wie z. B. das Aufnehmen eines Objekts in einer bestimmten Position, das Transportieren des Objekts zu einer vorbestimmten Position, das Entladen des Objekts dort und das Einsetzen des Objekts.

Man kann sagen, dass Pick & Place System ist eine Hauptstütze der Fertigungsstraße in Fabriken, unabhängig von der Art des Produkts. Pick & Place Systeme können sowohl große Objekte, die nicht mit menschlicher Kraft transportiert werden können, als auch kleine Objekte, die eine präzise Bewegung und Installation im Mikrobereich erfordern, handhaben und wurden in den letzten Jahren in vielen Forschungsbereichen eingesetzt.

Anwendungen für Pick & Place Systeme

Pick & Place Systeme werden bei der Herstellung vieler Produkte eingesetzt, z. B. bei Automobil- und Maschinenteilen, elektronischen Bauteilen, elektronischen Geräten und Haushaltsgeräten, Lebensmitteln, Arzneimitteln und Kosmetika, Papier, Folien, Walzdraht, Baumaterialien, Inspektion und Prüfung. Obwohl die Systeme vor allem in Fertigungsstraßen eingesetzt werden, sind sie auch in der Forschung nützlich, um mikroskopisch kleine Objekte genau zu bewegen, zu installieren und zu implantieren.

Das System kann auch herkömmliche Probleme wie die zeitaufwändige Montage aufgrund der großen Anzahl von Teilen, die Notwendigkeit zeitaufwändiger Einstellungen und die Komplexität zu vieler Arbeitsvorgänge verbessern.

Funktionsweise von Pick & Place Systemen

Die Implementierung besteht aus einem Roboterteil, der die Operation durchführt, einem Armteil, der die Operation durchführt, und einem Kamerateil, der das Zielobjekt erkennt. Zunächst erkennt die Kamera die Position des Zielobjekts. Auf der Grundlage der erkannten Bildverarbeitungsergebnisse bewegt sich der Roboter zur Position des Zielobjekts und die Hand nimmt das Zielobjekt auf.

Anschließend fährt der Roboter zu der Position, an der das Objekt platziert werden soll (Platzierungsbereich) und öffnet schließlich die Hand, um das Objekt zu platzieren. Es gibt verschiedene Arten der Entnahme, einschließlich Saugen, Aufhängen und Greifen mit dem Arm. Grundsätzlich wird von Pick & Place Systemen eine höhere Präzision in Bezug auf Geschwindigkeit und Genauigkeit verlangt, da dies ein Schlüsselfaktor für die Produktivität ist.

Je nach Art der Arbeit sind auch Flexibilität, Sensibilität und Kraft erforderlich. Auch die Größe der Maschine selbst ist so ausgelegt, dass sie in der Produktionslinie nicht stört und leichter bedient werden kann.

Arten von Pick & Place Systemen

Es gibt verschiedene Arten von Pick & Place Systemen, aber die folgenden sind typische Beispiele.

1. Kurvensystem

Das Kurvensystem verwendet eine Kurvenscheibe, um die Drehung der Eingangswelle in eine Hin- und Her- und Auf- und Abbewegung umzuwandeln. Der Arm ist mit einer linearen Gleitführung für die Vorwärts-/Rückwärtsbewegung und einer linearen Gleitführung für die Aufwärts-/Abwärtsbewegung verbunden und kann sich durch Drehung der mit der Eingangswelle verbundenen Kurvenscheibe vorwärts/rückwärts und aufwärts/abwärts bewegen.

2. Rollengetriebenes Nockensystem

Das rollengetriebene Nockensystem besteht aus zwei Sätzen von Rollengetriebenocken: Zwei Rollengetriebenocken sind an einer Drehwelle befestigt. Ein Satz wandelt die Drehbewegung in eine Vorwärts-/Rückwärtsbewegung und der andere in eine vertikale Bewegung um. Durch die Drehung der Eingangswelle kann sich der Arm nacheinander aufwärts, abwärts und aufwärts bewegen.

Diese Mechanismen erhöhen die Geschwindigkeit von Pick & Place Systemen, indem sie die Drehung der Eingangswelle beschleunigen. Die Wiederholgenauigkeit der Position ist aufgrund der kurvengesteuerten Positionierung gut, aber Hübe und andere Einstellungen sind nicht möglich.

Die Geschwindigkeiten liegen im Allgemeinen zwischen 0,2 und 0,5 s pro Zyklus bei Hüben von 100 mm oder weniger und einer Positionswiederholgenauigkeit von etwa 0,02 mm.

Weitere Informationen zu Pick & Place Systemen

1. Pick & Place Roboter

In einigen Pick & Place Systemen werden Knickarmroboter eingesetzt. Vertikale Knickarmroboter sind nicht schnell, aber sie können in einer Vielzahl von Aufnahme- und Ablagepositionen eingesetzt werden. Große Typen können schwere Lasten über einen großen Bereich bewegen.

SCARA-Roboter werden in Anlagen wie z. B. Automaten eingesetzt, bei denen das Aufnehmen und Abgeben in einer festen Position erfolgt und Geschwindigkeit erforderlich ist. SCARA-Roboter können sich horizontal mit hohen Geschwindigkeiten bewegen, sodass Pick & Place Systeme etwa 0,4 s pro Zyklus ausgeführt werden können, was fast so schnell ist wie ein Kurvensystem. Einige von ihnen haben eine Positionswiederholgenauigkeit von weniger als 0,01 mm, was einen schnellen und hochpräzisen Transfer ermöglicht.

Pick & Place Systeme mit einem Knickarmroboter unterscheiden sich vom Kurvensystem dadurch, dass die Aufnahme- und Abgabepositionen und die Bewegungsbahnen frei verändert werden können, sodass Knickarmroboter in Anlagen eingesetzt werden, in denen sich die Objekte und Bewegungsbahnen ändern.

2. Steuerungsverfahren

Bei Pick & Place Robotern mit Knickarmrobotern wird zur Steuerung der präzisen Bewegungen des Roboters eine NC-Steuerung verwendet, die die Bewegung, Drehung und Hilfsbewegungen jeder Achse steuert.

Der G-Code beschreibt die Bedingungen und die Abfolge von Bearbeitungen und Bewegungen wie die Positionierung, während der M-Code als Ergänzung zum G-Code dient.

3. Vorteile von Pick & Place Systemen

Pick & Place Systeme erfordern eine sofortige Entscheidungsfindung. Sie erfordert eine sofortige Beurteilung von Form und Farbe der auf das Förderband fließenden Produkte, eine Aufgabe, die traditionell von Hand ausgeführt wird.

Mit der Entwicklung von Bildverarbeitungssensoren und anderen Technologien sowie der Entwicklung von Pick & Place Robotern können heute Genauigkeit und gleichbleibende Geschwindigkeit erreicht werden. Die Pick & Place Roboter leiden nicht unter dem Geschwindigkeitsverlust, der durch Fehleinschätzungen aufgrund von Konzentrationsschwächen entsteht.

Auch die körperliche und geistige Belastung, die durch die Arbeit im mittleren Rückenbereich verursacht wird, kann beseitigt werden.

カテゴリー
category_de

Tragbarer Barcodescanner

Was ist ein tragbarer Barcodescanner?

Tragbarere BarcodescannerTragbare Barcodescanner sind tragbare Terminals, die auf einfache Weise in Barcodes und 2D-Codes gespeicherte Daten erfassen können.

Es stehen große und kleine Modelle zur Auswahl, von denen einige über eine Zeichenerkennungsfunktion verfügen, die neben Strichcodes und 2D-Codes auch Zeichen lesen kann. Neben der Datenerfassung sind weitere Funktionen wie Datenübertragung und -empfang, Datenspeicherung, Tasteneingabe und Bildschirmanzeige verfügbar.

Außerdem gibt es eine Vielzahl von Typen, die sich an die Umgebung des Einsatzortes anpassen, z. B. medizinische Typen, die mit Chemikalien desinfiziert werden können, explosionsgeschützte Typen, die speziell für explosionsgeschützte Bereiche konzipiert sind, und Kühltypen für Tiefkühllager.

Anwendungen von tragbaren Barcodescannern

Tragbare Barcodescanner werden in einer Vielzahl von Geschäftsanwendungen als tragbare Terminals eingesetzt, die auf einfache Weise Daten erfassen können, wie z. B:

  • Abhol- und Paketmanagement in der Transportbranche
    Lieferinformationen, Kundenkommunikation, Navigation und Dynamikmanagement können mit einem einzigen mit Android ausgestatteten tragbaren Terminal durchgeführt werden.
  • Empfangs- und Versandmanagement in der Logistikbranche
    Die Arbeitseffizienz kann durch die Anzeige von Produktregalinformationen auf einem großen Bildschirm und die Verknüpfung mit Lagerverwaltungssystemen verbessert werden.
  • Rohstoff- und Prozessmanagement in der Fertigungs- und Pharmabranche, usw.
    Durch effiziente und genaue Eingaben kann ein Prozessmanagement in Echtzeit erreicht werden.
  • Auftragsmanagement und Materialverwaltung im Einzelhandel und in der Gastronomie
    Bestellungen können in Echtzeit mit der Küche und dem Backoffice ausgetauscht werden, um die Effizienz zu steigern und Zeit zu sparen.
  • Ablesen von Wasser-, Strom- und Gaszählern
    Die Arbeit kann effizienter gestaltet und persönliche Informationen können zuverlässig verwaltet werden.

Funktionsweise der tragbaren Barcodescanner

Die Funktionen und Spezifikationen, die für tragbare Barcodescanner erforderlich sind, variieren stark je nach Anwendung und Einsatzort, aber sie umfassen hauptsächlich die Funktionen des Datenlesens, der Bildschirmanzeige und -bedienung sowie der Kommunikation und nutzen die folgenden Prinzipien:

1. Datenlesefunktion

Die Datenlesefunktion liest Strichcodes, QR-Codes und andere 2D-Codes und Zeichen auf Produkten, indem sie mit einem Laser oder einer LED bestrahlt und nach bestimmten Regeln in Zahlen, Buchstaben und Symbole umgewandelt werden.

2. Bildschirmanzeige

LCDs werden hauptsächlich für Bildschirmanzeigen verwendet, die unter der Kontrolle der CPU Zeichen, Graphen und Bilder anzeigen.

3. Bedienfunktionen

Die Bedienfunktionen werden über eine Tastatur oder einen Ziffernblock zur Eingabe von Größen usw. oder über ein in den Bildschirm integriertes Touchpanel ausgeführt. Die eingegebenen Informationen werden von der CPU dekodiert und als Buchstaben, Zahlen oder Symbole erkannt.

4. Kommunikationsfunktionen

Die Kommunikationsfunktion wird hauptsächlich über Wireless LAN oder Bluetooth ausgeführt. Das Terminal wird über das Internet oder ein internes Netzwerk mit einem Host-Computer oder anderen Terminals verbunden, und das Datum, die Uhrzeit und die gelesenen Produktdaten werden im Terminal gespeichert und dann in Echtzeit an den Host-Computer oder andere Terminals gesendet und empfangen.

Auswahl eines tragbaren Barcodescanners

Tragbare Barcodescanner gibt es in verschiedenen Ausführungen. Um unter den vielen Modellen das richtige auszuwählen, wählen Sie das Modell, das am besten zu Ihrem Unternehmen, Ihrer Betriebsumgebung und Ihren Kosten passt.

1. Geschäftsinhalt

Die erforderlichen Anwendungen hängen von der Art der Arbeit ab. Viele Tragbarere Barcodescanner sind mit dem Android-Betriebssystem ausgestattet, doch welche Anwendungen genutzt werden können, hängt von der Version des Betriebssystems ab. Prüfen Sie, ob die benötigten Anwendungen bereitgestellt werden.

Besondere Anforderungen, wie z. B. der Bedarf an einer PTT-Taste speziell für RFID-Lesegeräte und Gegensprechanlagen, werden ebenfalls berücksichtigt.

2. Einsatzumgebung

Je nach der Umgebung des Standorts, an dem das System eingesetzt werden soll, kann ein Modell erforderlich sein, das besondere Umgebungsbedingungen erfüllt, z. B. medizinische, explosionsgeschützte oder gekühlte Typen.

3. Kosten

Die Kosten, die sich aus dem Budget und dem Kosten-Nutzen-Verhältnis ergeben, sind ein weiterer wichtiger Gesichtspunkt. Nicht nur die Anschaffungskosten des tragbaren Barcodescanners, sondern auch die Wartungskosten müssen berücksichtigt werden.

Weitere Informationen zu tragbare Barcodescannern

Unterschiede zwischen tragbaren Barcodescannern und Handscannern

Tragbare Barcodescanner sind anspruchsvoller als Handscanner. Tragbare Barcodescanner sind vielseitiger und haben ein breiteres Anwendungsspektrum, während Handheld-Scanner aufgrund ihrer einzigen Funktion, aber ihres niedrigeren Preises, für das Auslesen von Produkt-POS-Daten, das Auslesen von Bibliotheksdaten usw. verwendet werden.

カテゴリー
category_de

EMF Messgerät

Was ist ein EMF Messgerät?

EMF MessgeräteEin EMF Messgerät ist ein Instrument zur Messung der Stärke von elektrischen Feldern.

Es wird hauptsächlich verwendet, um die Stärke von Radiowellen zu messen, die von Radios und Fernsehgeräten empfangen werden, sowie von Radiowellen, die von elektronischen Geräten ausgesendet werden. In den letzten Jahren sind viele elektronische Geräte, die Funkwellen aussenden, in Gebrauch gekommen.

Da die Gefahr von Funkstörungen zwischen elektronischen Geräten und die Auswirkungen von Funkwellen auf den menschlichen Körper zunehmen, besteht ein großer Bedarf an EMF Messgeräten, die die Feldstärke genau messen können.

Anwendungen von EMF Messgeräten

Da EMF Messgeräte die Stärke von Funkwellen messen können, werden sie zur Untersuchung des Aufstellungsortes von Geräten, die Funkwellen empfangen, sowie zur Überprüfung der Sicherheit von Geräten, die Funkwellen abgeben, eingesetzt.

Bei der Untersuchung des Installationsortes von Geräten, die Funkwellen empfangen, sind sie bei der Untersuchung der Installation von Antennen für den Fernsehempfang und bei Untersuchungen im Falle von Störungen des Fernsehempfangs nützlich. In letzter Zeit hat die Messung der Stärke von WiFi Funkwellen zugenommen.

Sie werden für Sicherheitsinspektionen von Geräten verwendet, die Funkwellen ausgeben, um das Risiko von Funkstörungen durch Geräte, die Funkwellen erzeugen, sowie das Risiko der Richtlinien zur biologischen Sicherheit elektromagnetischer Felder und der Auswirkungen von Funkwellen auf den menschlichen Körper zu verringern.

Funktionsweise der EMF Messgeräte

Die gebräuchlichste Methode zur Messung der Stärke von Funkwellen besteht darin, die in einer Antenne mit bekanntem Gewinn induzierte Spannung mit einem EMF Messgerät zu messen. Der Messwert wird auf eine Antenne mit einer effektiven Länge von 1 m umgerechnet und in Einheiten [dBμV/m] ausgedrückt.

1. Funkfeldstärke im Raum

Für EMF Messgeräte gibt es je nach Anwendung verschiedene Messmethoden. Zur einfachen Messung der Funkwellenstärke im Raum wird eine Feldsonde auf das zu prüfende Gerät gerichtet. Die Feldsonde verwendet normalerweise einen EO-Modulator (elektro-optischer Modulator), um die Intensität der Funkwellen zu erfassen.

In Abwesenheit eines elektrischen Feldes durchläuft das von einer Lichtquelle in der Feldsonde eingestrahlte Licht eine optische Faser und wird von einem EO-Kristall reflektiert. Anschließend durchläuft es einen weiteren Lichtwellenleiter und wird ausgegeben.

Bei Vorhandensein einer elektrischen Ladung verändert der EO-Kristall den Brechungsindex des Lichts, sodass das Ausgangslicht einen anderen Brechungsindex hat als das Eingangslicht. Durch die Umwandlung des modulierten Lichts in eine Intensitätsinformation mit Hilfe eines Fotodetektors misst das EMF Messgerät die Stärke des elektrischen Feldes.

2. Radiowellenabsorption im menschlichen Körper

Um z.B. die Absorption von Radiowellen im menschlichen Körper zu untersuchen, muss ein so genanntes Phantom zwischen das zu prüfende Gerät und die elektrische Feldsonde geschaltet werden.

Das Phantom hat elektrische Eigenschaften, die denen des menschlichen Körpers entsprechen. Die Feldsonde eines EMF Messgeräts besteht aus einem Lichtwellenleiter, einem EO-Kristall und einem Glasrohr, das diesen umhüllt. Der EO-Kristall hat einen EO-Effekt, bei dem sich der Brechungsindex des Lichts in Abhängigkeit vom vorhandenen elektrischen Feld ändert, sowie das modulierende Signal wird von einem Photodetektor erfasst.

Weitere Informationen über EMF Messgeräte

1. Bausätze von EMF Messgeräten

Der Hauptunterschied zwischen EMF Messgeräten aus preiswerten, im Handel erhältlichen Bausätzen und solchen, die von Herstellern verkauft werden, besteht in den erheblichen Unterschieden in Bezug auf Leistung, Komfort und Vielseitigkeit. Bei preiswerten Bausätzen beispielsweise ist die Anzeige ein analoger Zeigerzähler.

EMF Messgeräte von Herstellern hingegen verfügen über ein LCD-Farbdisplay, können die ermittelten Daten speichern und über eine Kommunikationsverbindung mit anderen Geräten verbunden werden. Daher kann man sagen, dass EMF Messgerät Bausätze eher für die Ausbildung oder den vorübergehenden Gebrauch geeignet sind.

2. EMF Messgerät Apps

Seit kurzem kann die Stärke von WiFi-Signalen mit EMF Messgeräten gemessen werden. Allerdings muss man bei den Einstellungen etwas aufpassen. Wenn ein drahtloses Netzwerk eingerichtet ist, ändert sich die Abdeckung kaum.

Das Signal wird jedoch abgeschwächt, wenn es beispielsweise durch Möbel oder Wände hindurchgeht. Das Gleiche gilt für Störungen durch andere drahtlose Netze in der Nähe – WiFi wird immer schwächer, je weiter man sich vom Ausgangsrouter entfernt.

Wenn die Nutzer ein starkes Signal erhalten, können sie schnelle Seitenaufrufe und sofortige Downloads erzielen. Damit der Router ein starkes Signal dorthin sendet, wo es benötigt wird, ist es wichtig, den richtigen Standort und die richtige Konfiguration des Routers zu wählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen.

Seit kurzem gibt es Apps, die eine visuelle Karte der WLAN-Reichweite des Routers anzeigen und Informationen über andere WiFi-Netzwerke und die Feldstärke des WiFi-Signals anzeigen. Diese visualisieren die Signalstärke des drahtlosen Netzwerks in Form einer praktischen Heatmap, um Ihnen bei der Entscheidung zu helfen, wo Sie Ihren Router platzieren sollten.

カテゴリー
category_de

Anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC)

Was ist eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC)?

Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC)ASIC steht für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen und bezeichnet einen integrierten Schaltkreis, der speziell für eine bestimmte Anwendung entwickelt wurde, z. B. für die Hochgeschwindigkeitsverarbeitung von Daten oder Bildern.

Zu den Vorteilen gehören hohe Leistung, Kompaktheit und Kosteneinsparungen bei der Herstellung. Ein Nachteil gegenüber FPGAs ist jedoch, dass die Entwicklungszeit und die Entwicklungskosten höher sind, da Software und Schaltungen nicht neu geschrieben werden können.

Anwendungen der anwendungsspezifischen integrierten Schaltung (ASIC)

Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC) werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, z. B. in Haushaltsgeräten, Kommunikationsgeräten, Bildverarbeitung, Industrieanlagen und Computern.

  • Hochgeschwindigkeitsverarbeitungs-ICs für die Hochgeschwindigkeits-Internetkommunikation in Routern
  • Hochgeschwindigkeitsverarbeitungs-ICs für hochwertige, hochauflösende Bilder in Digitalkameras

Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC) haben eine hohe Leistung und niedrige Stückkosten, weil sie auf bestimmte Funktionen spezialisiert sind. Es ist jedoch zu prüfen, ob die Entwicklungskosten für die Entwicklungszeit und die Erstellung von Prototypen wieder hereingeholt werden können.

Funktionsweise der anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASIC)

Im Folgenden werden die Funktionsweisen von Gate-Array- und zellbasierten Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC) vorgestellt.

1. Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen vom Typ Gate-Array

(Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC))
Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC)) mit Gate-Array nutzen vorhandene Siliziumwafer bis hin zur Verschaltung im Halbleiterherstellungsprozess und passen die Schaltungen im Verschaltungsverfahren an die Anwendung an. Da während der Entwicklung nur das Layout der Verdrahtungsschaltungen entworfen wird, hat dies den Vorteil, dass Entwicklungskosten und -zeit reduziert werden.

2. Zellbasierte anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC)

Zellspezifische anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC) sind eine Methode, bei der die Schaltungen in einem IC bei allen Maskierungsprozessen wie Transistorelementen, Widerständen und Kondensatoren im Halbleiterherstellungsprozess angepasst werden. Die Optimierung des Designs ist möglich, was einen sehr hohen Freiheitsgrad und die Schaffung von anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASIC) mit guter Leistung ermöglicht. Allerdings sind die Kosten und der Zeitaufwand für die Entwicklung höher als bei der Gate-Array-Technik.

Weitere Informationen zu anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASIC)

1. Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC)-Mining

Überblick über das ASIC-Mining
ASIC-Mining bezieht sich auf die Verwendung von anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASIC) für Kryptowährungen (früher als virtuelle Währung bekannt). In der Welt der Kryptowährungen ist ein Prozess namens Mining (Schürfen) erforderlich, um jede einzelne Transaktion von Kryptowährungen zu sichern.

Beim Mining werden Hash-Funktionen verwendet, um nach verschiedenen Werten zu suchen, und das Mining ist erfolgreich, wenn ein bestimmter Wert erreicht wird. Die Abfolge der Berechnungen ist enorm, und nur ein erfolgreiches Mining kann die Transaktion eines Krypto-Vermögenswertes autorisieren. Für diese umfangreichen Berechnungen werden anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC) eingesetzt.

Anforderungen an anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC)-Miner
Als ASIC-Miner werden Geräte bezeichnet, die mit einem speziellen ASIC ausgestattet sind, bei dem der Algorithmus zur Ausführung der Hash-Funktion in einem Schaltkreis oder IC-Chip kompiliert ist. Die anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASIC) werden auch als Hash-Power bezeichnet, da sie eine große Menge an arithmetischer Verarbeitung erfordern.

Die Diskussionen über die zur Unterstützung dieser Hash-Leistung erforderliche Energie werden im Zusammenhang mit den jüngsten Umweltproblemen weltweit aktiv geführt. Daher gibt es hohe Erwartungen an weitere Verbesserungen der Hochgeschwindigkeits-Recheneigenschaften, der geringeren Größe und des geringeren Stromverbrauchs von anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASIC).

2. Entwicklungszeit und Entwicklungskosten von ASICs

Die Entwicklungszeit für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC)) ist im Allgemeinen länger als für FPGAs und Prozessoren. Der Grund dafür ist, dass der Entwurf integrierter Schaltkreise für jede spezielle Anwendung einzeln erforderlich ist und Änderungen an den Schaltkreisen und dem Layout nicht mehr vorgenommen werden können, nachdem die Masken versandt worden sind. Die größten Auswirkungen auf die Entwicklungszeit und die Arbeitsstunden haben die Anzahl der Prototypen und die Optimierung der Merkmale.

Der Vorteil der anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASIC) liegt jedoch darin, dass sie speziell entworfen werden, so dass unnötige Funktionen eliminiert werden können und die Herstellungskosten niedriger sind als bei FPGAs, und dass bessere Eigenschaften erzielt werden können.

カテゴリー
category_de

Sprühfluxer

Was ist ein Sprühfluxer?

Ein Sprühfluxer ist ein Gerät, das es automatisierten Lötanlagen ermöglicht, während des Lötvorgangs Flussmittel aufzutragen.

Das Flussmittel ist ein Beschleuniger, der die Ausbreitung des Lots verbessert. Das Löten ist ein wichtiger qualitätskritischer Prozess bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen und Platinen.

In den letzten Jahren wurden automatisierte Lötanlagen eingeführt, um die Arbeitskosten zu senken und die Effizienz zu steigern. Die Verwendung eines Flussmittels ermöglicht einen äußerst genauen und effizienten Auftrag des Flussmittels.

Anwendungen von Sprühfluxern

Sprühfluxer werden in Kombination mit automatisierten Lötanlagen verwendet. Sie dienen dazu, die Lötqualität von automatischen Lötanlagen zu verbessern.

Es gibt flussmittelhaltiges Lötzinn, aber das Flussmittel verdampft in der Nähe des Schmelzpunkts des Lötzinns. Das Lötbad in automatischen Lötanlagen wird ständig heiß gehalten, so dass flussmittelhaltiges Lot nicht verwendet werden kann.

In automatischen Anlagen wird das Flussmittel mit Hilfe eines Fluxers aufgetragen.

Funktionsweise des Sprühfluxers

Der Sprühfluxer trägt das Flussmittel auf, entfernt Fremdkörper und Oxidschicht von der Oberfläche der Leiterplatte, verringert die Oberflächenspannung und verteilt das geschmolzene Lot in einer dünnen Schicht. Lot zeichnet sich dadurch aus, dass es beim Schmelzen aufgrund der Oberflächenspannung versucht, eine kugelförmige Gestalt anzunehmen.

Flussmittel ist eine Flüssigkeit auf der Basis von Kiefernharz (Kolophonium), dem Zinkchlorid oder Ammoniumchlorid zugesetzt wird. Kiefernharz enthält einen hohen Anteil an organischen Säuren wie z. B. Abietinsäure, die bei etwa 170 °C, also in der Nähe des Schmelzpunkts von Lot, aktiviert wird und Kupferoxide entfernt.

Arten von Sprühfluxern

Es gibt zwei Arten der Anwendung von Sprühfluxern: Schäumen und Sprühen.

1. Schaumfluxer

Die Anwendung erfolgt durch Eintauchen des Substrats in das aufgeschäumte Flussmittel mit Hilfe eines Schäumungselements. Es kann zwar eine ausreichende Menge an Flussmittel aufgetragen werden, der Nachteil sind jedoch die hohen Kosten aufgrund der großen Menge an Flussmittel und Lösungsmitteln.

2. Sprühfluxer

Sprühfluxer tragen das Flussmittel in einer dünnen und gleichmäßigen Schicht auf, indem sie das Flussmittel zerstäuben. Im Gegensatz zur Schaummethode kann bei Bedarf nur die erforderliche Menge an Flussmittel verwendet werden. Aufgrund der geringen Kosten und der Einfachheit eignet sich dieses Verfahren für viele Sprühfluxer.

Weitere Informationen zu Sprühfluxern

1. Anwendungsvolumen von Sprühfluxern

Das Auftragsvolumen des Sprühfluxers wird auf der Grundlage des Know-hows des jeweiligen Herstellers festgelegt. Die Bauteilmontagefläche der Steuerplatine wird als Reflowfläche bezeichnet, wo die Metallmaske und das Cremelot eine relativ einfache Kontrolle der Lotmenge ermöglichen.

Die Lötflussfläche auf der Rückseite wird immer mit Preflux beschichtet, um die Haftung beim Durchlaufen des Lötbads zu verbessern. In diesem Fall wird häufig die Sprühmethode angewandt, um den Abfall zu minimieren. Die Menge des aufgetragenen Prefluxes hat einen erheblichen Einfluss auf die Lötqualität der Leiterplatte.

2. Innovationsfragen zum Sprühflussmittel

Es gibt zwei Arten von Flussmitteln: Sprüh- und Schaumfluxer, aber die Sprühmethode ist die gebräuchlichste Methode, da sich die Menge des aufgetragenen Flussmittels leichter kontrollieren lässt und eine bessere Qualität bietet. Die folgenden drei Bedingungen sind notwendig, um die Qualität des Flussmittelauftrags zu verbessern:

  • Beseitigung von Unebenheiten
  • Linearität des Beschichtungsvolumens (einfache Kontrolle)
  • Stabilität der Wiederholbarkeit

Um diese Bedingungen zu erfüllen, werden die Voraussetzungen am Produktionsstandort geschaffen. Die Substrate werden in Zonen eingeteilt und es wird durch Ausprobieren sichergestellt, dass alle Bedingungen erfüllt sind. Diese Arbeit ist mühsam und gehört zu den innovativen Herausforderungen im Bereich der Bestückung elektronischer Leiterplatten.

3. Aufbau des Sprühfluxers

Sprühfluxer bestehen aus einer Düse oder einem Spray. Das Flussmittel wird von der Düse aus der Dose angesaugt und direkt mit dem zerstäubten Flussmittel versprüht. Die Düsen für die Flussmittelansaugung arbeiten seitlich über das Substrat und tragen das Flussmittel synchron mit dem Betrieb des Förderers auf alle Fließflächen auf.

Die Prozesszeit des Sprühfluxers beträgt etwa 30 Sekunden. Ein Merkmal dieser Methode ist, dass die Werkzeuge regelmäßig gereinigt werden müssen. Die Vorteile sind jedoch, dass ein gleichmäßiger Auftrag über die gesamte Oberfläche des Substrats möglich ist und die Schichtdicke auf der Substratoberfläche leicht kontrolliert werden kann.

In Bezug auf die Qualität ist das Sprühverfahren daher das beste.

カテゴリー
category_de

Lötbad

Was ist ein Lötbad?

Ein Lötbad (englisch: Solder bath) ist ein Behälter (Tank), der geschmolzenes Lötzinn enthält oder damit gefüllt ist und ein Gerät oder eine Einrichtung mit einer Heizung, um das Lötzinn in einem geschmolzenen Zustand im Behälter zu halten.

Lötbäder werden auch als Löttöpfe bezeichnet. Je nach Form und Menge des zu lötenden Objekts können sie unterschiedlich groß sein, von Tischgeräten für den Einsatz in Labors bis hin zu großen Geräten für den Einsatz in Fertigungsstraßen.

Es gibt zwei Arten von Lötbädern: stationäre Typen, bei denen das Lot im Bad verbleibt und Düsenbäder, bei denen sich eine Düse im Inneren des Bades befindet und das Lot in Düsen herausfließt.

Anwendungen von Lötbädern

Obwohl einige Lötarbeiten von Hand ausgeführt werden, wird das Löten in einem Lötbad verwendet, wenn große Mengen relativ einfacher Gegenstände effizient und mit stabiler Qualität gelötet werden sollen.

Lötverfahren, die Lötbäder verwenden, eignen sich für Bereiche wie das Löten von Leitungen und die Montage von Bauteilen auf gedruckten Schaltungen. Im Gegensatz zum Handlöten, das von Hand durchgeführt wird, dient das Lötbad-Löten dazu, große Mengen relativ einfacher Gegenstände effizient und in gleichbleibender Qualität zu löten.

Funktionsweise von Lötbädern

Ein Lötbad besteht aus einem Behälter, in dem geschmolzenes Lot aufbewahrt wird und einer Heizung, die das Lot in geschmolzenem Zustand hält. Der Aufbau ist einfach: Es wird Wärme zugeführt, um das Lot in einem geschmolzenen Zustand zu halten. Die meisten Lötbäder, die als Produktionsanlagen eingeführt werden, sind jedoch mit einem Förderer ausgestattet, der die Temperatur des Lötbads im Detail steuern und das Objekt zum Lötbad transportieren kann.

Es gibt zwei Arten von Lötbädern: stationäre Typen, bei denen die Lötlösung im Bad stehen bleibt und Jet-Typen, die mit Düsen zum Herausspritzen des Lots ausgestattet sind. Das Lot im Lötbad oxidiert, wenn es lange Zeit in geschmolzenem Zustand der Luft ausgesetzt ist, wobei Oxide entstehen. Oxide verschlechtern die Benetzbarkeit des Lotes mit dem zu lötenden Grundwerkstoff und sind eine Hauptursache für Lötfehler.

Es ist daher wichtig, ständig geschmolzenes, nicht oxidiertes Lot zuzuführen, um eine gute Lötung zu gewährleisten. Aus diesem Grund wird häufig der Düsentyp verwendet, bei dem geschmolzenes Lot mit einer Düse aus dem Inneren des Lötkolbens ausgestoßen wird, um nicht oxidiertes Lot in Kontakt mit dem Grundwerkstoff zu bringen.

Maßnahmen zur Entfernung von Oxiden sind sowohl beim stationären als auch beim Düsenlöten erforderlich. Das Düsenlöten hat jedoch den Vorteil, dass sich weniger Oxide bilden können, da das Lot ständig fließt und somit weniger Arbeit zur Entfernung von Oxiden erforderlich ist.

1. Löten mit einem stationären Lötbad

Geschmolzenes Lot wird in das Lötbad gegeben, die zu lötenden Bauteile, wie z. B. Leiterplatten, werden in das geschmolzene Lot eingetaucht und der Lötvorgang ist abgeschlossen, wenn die Bauteile nach oben gezogen werden.

2. Löten mit einem Düsenlötbad

Beim Löten mit einem Düsenlötbad befindet sich im Inneren des Lötbades eine Düse, die geschmolzenes Lot enthält. Dieses wird auf die zu lötenden Bauteile, wie z. B. Leiterplatten, aufgesprüht, um den Lötvorgang abzuschließen.

Diese Methode, bei der ein mit Düsen ausgestattetes Lötbad zum Ausstoßen des Lots verwendet wird, ist als Schwalllöten bekannt und in der Leiterplattenproduktion weit verbreitet. Der spezifische Aufbau der Anlage sieht vor, dass die Chips in die Leiterplatte eingebaut und über ein Förderband zum Lötbad transportiert werden, wo das geschmolzene Lot ausgestoßen und im Rahmen eines automatisierten Fertigungsprozesses auf der Platte und den Bauteilen angebracht wird.

Weitere Informationen zum Lot

1. Arten von Lötzinn

Bei der Verwendung von Lötzinn wird ein Flussmittel oder Teer verwendet. Damit soll eine saubere Lötung gewährleistet werden. Das Flussmittel ist eine Flüssigkeit, die Ammoniumchlorid oder Zinkchlorid enthält.

Es wird verwendet, um Verunreinigungen von der Leiterplatte zu entfernen und die Oberfläche der Leiterplatte zu reinigen, damit sie sauber gelötet werden kann. Es wird auch verwendet, um die Oxidation der Kupferoberfläche von Leiterplatten zu verhindern.

Die Feilen werden aus Kiefernteer hergestellt, der die Oxidation des Lots verhindert und ein sauberes Lötergebnis gewährleistet. Im Allgemeinen ist Yani oft in Lot enthalten.

2. Lötmaterial

Lötzinn (englisch: solder) ist eine Legierung, die hauptsächlich aus Blei und Zinn besteht. Es wird hauptsächlich verwendet, um verschiedene elektronische Bauteile und Steckverbinder, die auf Leiterplatten montiert sind und elektronische Schaltkreise bilden, mit der Verdrahtung auf der Leiterplatte metallisch zu verbinden, damit sie Strom leiten können. Eine weitere Anwendung ist die Metallverbindung zwischen Rohren.

Lötzinn geht auf die mesopotamische Zivilisation um 3000 v. Chr. zurück. Silber-Kupfer- oder Zinn-Silber-Lot wurde verwendet, um silberne Henkel an Kupfergefäßen zu befestigen. Später, in der griechisch-römischen Epoche, wurde das heute gebräuchliche Zinn-Blei-Lot für die Verbindung von Wasserrohren verwendet.

Später wurde die Giftigkeit von Blei deutlich, und die EU war das erste Land der Welt, das die Verwendung von Zinn-Blei-Lot reglementierte (Rohs-Richtlinie 2006). Heutzutage sind die Hersteller von Lötmitteln und Elektrogeräten weltweit führend in der Entwicklung von bleifreien Lötmitteln, die in der ganzen Welt weit verbreitet sind. Derzeit sind die Hauptbestandteile der Lötlegierungen Zinn-Silber-Kupfer, Zinn-Kupfer-Nickel und Zinn-Zink-Aluminium Systeme, die kein Blei verwenden.

Ein Lötbad besteht aus einem Behälter, in dem das geschmolzene Lot aufbewahrt wird, und einer Heizung, die das Lot im geschmolzenen Zustand hält. Obwohl die Struktur einfach ist – es wird Wärme zugeführt, um das Lot in einem geschmolzenen Zustand zu halten – sind die als Produktionsanlagen eingeführten Lötbäder hauptsächlich mit einem Förderer ausgestattet, der die Temperatur des Lötbads im Detail steuern und das Objekt zum Lötbad transportieren kann, sowie mit Düsen, die das Lot versprühen, und werden im Bereich der Leiterplattenherstellung eingesetzt. Sie werden in der Leiterplattenfertigung beim so genannten Schwalllöten eingesetzt.

In diesem Abschnitt werden die Lötbäder beschrieben, die beim Schwalllöten verwendet werden. Es gibt zwei Arten von Lötbädern, die bei diesem Verfahren verwendet werden: stationäre und Düsenbäder.

Lötkolben im Lötbad oxidiert, wenn er lange Zeit in geschmolzenem Zustand der Luft ausgesetzt ist, wobei Oxide entstehen. Oxide verschlechtern die Benetzbarkeit des Grundmetalls und des Lots, was zu Lötfehlern führt. Eine konstante Zufuhr von geschmolzenem, nicht oxidiertem Lot ist der Schlüssel zu gutem Löten.

Beide Arten von Lötbädern erfordern Maßnahmen zur Entfernung dieser Oxide, aber beim Jet-Typ wird eine Düse verwendet, um geschmolzenes Lot aus dem Inneren des Lötbads auszustoßen, um nicht oxidiertes Lot in Kontakt mit dem Grundmetall zu bringen.

3. Temperatur des Lots

Die Temperatur des Lots variiert je nach Lötlösung, aber der Schmelzpunkt von bleihaltigem Lot liegt bei 183 °C und der von bleifreiem Lot bei etwa 210 °C, wobei bleifreies Lot einen höheren Schmelzpunkt hat. Aus diesem Grund wurde darauf hingewiesen, dass bleifreies Lot den Nachteil hat, dass es schwer zu schmelzen und die Benetzung zu verteilen ist.

Inzwischen wurden jedoch Produkte entwickelt, die mit den herkömmlichen Zinn-Blei-Systemen vergleichbar sind, und die Schmelzpunkte der bekannten repräsentativen bleifreien Lote Zinn-Silber-Kupfer (Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 %) und Zinn-Kupfer-Nickel (Sn 99 %, Cu 0,7 %, Ni und andere Zusätze) liegen zwischen 217-227 °C. 

カテゴリー
category_de

Lithiumsulfat

Was ist Lithiumsulfat?

Lithiumsulfat ist eine anorganische Verbindung, die durch die Reaktion von Schwefelsäure und Lithium entsteht. Bei dieser Reaktion entsteht auch Wasserstoff. Wenn Schwefelsäure und Lithiumhydroxid oder Schwefelsäure und Lithiumoxid reagieren, entstehen Lithiumsulfat und Wasser. Die chemische Formel lautet Li2SO4.

Es handelt sich um einen weißen, kristallinen Pulverfeststoff. Es ist in Wasser löslich und in Ethanol praktisch unlöslich. Es ist hygroskopisch und sollte vor Feuchtigkeit geschützt gelagert werden.

Obwohl es nicht brennbar ist, können sich beim Erhitzen ätzende oder giftige Dämpfe bilden.

Anwendungen von Lithiumsulfat

Lithiumsulfat wird heute aufgrund seiner wasserlöslichen Eigenschaften als Elektrodenmaterial in wässrigen Lithium-Ionen-Batterien (Lithium-Ionen-Batterien, die eine wässrige Lösung als Elektrolyt verwenden) verwendet. Wässrige Lithium-Ionen-Batterien werden als sichere Lithium-Ionen-Batterien ohne Entzündungs- oder Explosionsgefahr erforscht und entwickelt.

Der Zusatz von Lithiumsulfat als Zementerhärtungsbeschleuniger soll die Hydratation von Zement beschleunigen und die Erhärtungsgeschwindigkeit erhöhen.

カテゴリー
category_de

Thallium(I)-sulfat

Was ist Thallium(I)-sulfat?

Thallium(I)-sulfat ist ein Sulfat von Thallium.

Es ist ein farbloses, kristallines Pulver ohne Geschmack und Geruch. Es ist in Wasser und Ethanol löslich und wird daher auch in flüssiger Form verwendet.

Thallium(I)-sulfat wird als gesundheitsschädlicher Stoff eingestuft und muss mit Vorsicht gelagert und verwendet werden. Es ist akut und chronisch toxisch und schädigt bei oraler Einnahme den Magen-Darm-Trakt, das Nervensystem, die Atemwege und die Nieren.

Es wurde auch als Reproduktionstoxikum identifiziert, das die Entwicklung der Hoden und des Fötus beeinträchtigen kann. Aufgrund dieser toxischen Wirkungen wurde es als Rodentizid verwendet, wird aber nicht mehr eingesetzt.

Anwendungen von Thallium(I)-sulfat

Thallium(I)-sulfat wurde früher als Rodentizid verwendet. Da es wasserlöslich ist, konnte man leicht Giftköder herstellen, indem man eine Lösung von Thallium(I)-sulfat zu dem von Ratten bevorzugten Futter gab.

Thallium(I)-sulfat wird nicht ausgeschieden, sondern reichert sich im Körper der Ratte an, sodass auch Individuen, die nicht sofort eine tödliche Dosis fressen, durch die kontinuierliche Aufnahme des Giftköders sterben. Darüber hinaus unterdrückt seine Reproduktionstoxizität die Vermehrung der Ratten, sodass die Population langfristig niedrig gehalten wird.

Rodentizide, die Thallium(I)-sulfat enthalten, waren früher als Pestizide zugelassen, aber die Zulassung wurde wegen der hohen Toxizität und der geringen Verbreitung hinfällig. Seit die Zulassung von Thallium(I)-sulfat als Pestizid ausgelaufen ist, werden andere Inhaltsstoffe wie Zinkphosphid, Cumarin und Difethialol in Rodentiziden verwendet.

Merkmale von Thallium(I)-sulfat

Thallium(I)-sulfat ist das Sulfat des Thalliums und hat die chemische Formel Tl2SO4. Es ist ein farbloser, bei Raumtemperatur stabiler Kristall, der in Wasser in Thallium- (einwertig) und Sulfat-Ionen ionisiert.

Der Rohstoff Thallium ist ein metallisches Element der Gruppe 13 und wird als Nebenprodukt bei der Verhüttung von Kupfer, Blei und Zink gewonnen. Thallium liegt hauptsächlich im einwertigen ionischen Zustand vor, doch können bei der Oxidation auch dreiwertige Ionen entstehen, die Thalliumoxid und andere Formen bilden.

Die grundlegenden Eigenschaften von Thallium(I)-sulfat (Molekulargewicht, spezifisches Gewicht und Löslichkeit) sind wie folgt:

  • Molekulargewicht: 504,83
  • Spezifisches Gewicht: 6,77
  • Löslichkeit: löslich in Wasser (4,87 g/100 mL bei 20°C)

Sonstige Angaben zu Thallium(I)-sulfat

1. Toxizität für den Menschen

Thallium(I)-sulfat ist für den Menschen giftig. Bei Verschlucken aufgrund von Unfällen oder Zwischenfällen in der Vergangenheit wurden Symptome wie Appetitlosigkeit, Erbrechen, Bauchschmerzen und blutiger Stuhl berichtet, gefolgt von abnormaler Wahrnehmung der Gliedmaßen, Halluzinationen, Krämpfen, Tachykardie und Haarausfall. In schweren Fällen tritt der Tod aufgrund von Anomalien der Nieren und des zentralen Nervensystems sowie Herzversagen ein.

Um ein versehentliches Verschlucken zu vermeiden, müssen Behälter, die Thallium-Sulfat enthalten, deutlich mit dem Namen des Stoffes gekennzeichnet sein. Die Aufbewahrung in Behältern, wie sie für Lebensmittel verwendet werden, oder der Umgang mit Thalliumsulfat während des Essens oder Trinkens erhöht das Risiko einer versehentlichen Einnahme oder eines Verschluckens und ist daher sehr gefährlich.

In Versuchen mit Ratten hat sich Thallium(I)-sulfat in seiner ursprünglichen Form (reines, nicht formuliertes Produkt) auch als dermal toxisch erwiesen, sodass auch hier darauf geachtet werden muss, Hautkontakt zu vermeiden. Schutzausrüstung wie Nitrilhandschuhe und Schutzbrille tragen und bei Hautkontakt gründlich mit Wasser waschen. Wenn es in die Augen gelangt, gründlich mit fließendem Wasser ausspülen und einen Arzt aufsuchen.

2. Regelung als gesundheitsschädlicher Stoff

Thallium(I)-sulfat und Zubereitungen, die mehr als 0,3 % Thallium(I)-sulfat enthalten, sind als schädliche Stoffe eingestuft. Die Behälter müssen mit der Aufschrift „Deleterious Substance Not for Medical Use“ (Schädliche Substanz, die nicht für medizinische Zwecke verwendet werden darf) versehen sein und in einem verschlossenen Bereich gelagert werden, um Diebstahl oder Auslaufen zu verhindern.

3. Zersetzung durch Erhitzung und Oxidation

Wenn Thallium(I)-sulfat erhitzt wird, zersetzt es sich, wobei Dämpfe wie giftige Thallium- und Schwefeloxide entstehen. Dämpfe sind Stoffe, die verdampfen oder sublimieren und in der Luft zu feinen Partikeln kondensieren. Sie verbreiten sich in Form von Rauch oder Aerosolen über ein weites Gebiet, und es besteht die Gefahr, dass die Arbeiter sie einatmen. Thallium(I)-sulfat ist auch in Dämpfen giftig, sodass, wenn die Gefahr besteht, dass Thallium(I)-sulfat in Experimenten usw. erhitzt wird, Maßnahmen wie die Handhabung mit Belüftung in einem Luftzug erforderlich sind.

Thallium(I)-sulfat reagiert heftig mit Oxidationsmitteln und bildet Oxide. Die Reaktionswärme bei der Oxidation kann giftige Dämpfe erzeugen. Daher ist darauf zu achten, dass das Produkt so gelagert und verwendet wird, dass es nicht mit Oxidationsmitteln in Kontakt kommt.

4. Umweltauswirkungen

Thallium(I)-sulfat ist giftig für Wildvögel und Wasserorganismen und darf nicht in die Umwelt freigesetzt werden. Bei der Entsorgung des Produkts sind die von den örtlichen Behörden festgelegten Normen zu beachten, oder die Entsorgung ist einem Fachunternehmen anzuvertrauen.

カテゴリー
category_de

Silbersulfid

Was ist Silbersulfid?

Silbersulfid, auch als Silber(I)-sulfid bekannt, ist ein Sulfid des Silbers.

Es kommt in der Natur als Pyroxenerz vor. Es hat einen Schmelzpunkt von 845 °C und ist bei Raumtemperatur ein grauer bis schwarzer Feststoff. Beim Erhitzen oder bei Kontakt mit Säuren bildet es ein hochgiftiges, entflammbares Gas (Schwefelwasserstoff). Es ist ein giftiger und schädlicher Stoff eingestuft.

Silbersulfid wird gewonnen, indem Silber mit Schwefeldämpfen in Kontakt gebracht wird. Es entsteht auch durch die Reaktion von Silber mit Schwefelwasserstoff an der Luft und wird gemeinhin als Silberrost bezeichnet.

Anwendungen von Silbersulfid

Silbersulfid wird als Rohstoff für die Herstellung von Silber und für keramische Metallarbeiten (Silbersulfid-Ton) verwendet.

Die Hauptverwendung von Silber ist die Herstellung von Industrieprodukten. In der Vergangenheit war der Fotofilm ein typisches Industrieprodukt, was jedoch aufgrund der weit verbreiteten Verwendung von Digitalkameras rückläufig ist. Heute wird es in Plasmabildschirmen und in Stromübertragungsleitungen für die photovoltaische Stromerzeugung verwendet.

Darüber hinaus wird Silbersulfid in der Fotografie zur Tönung von Sepia-Farben verwendet. Bei der Reaktion von Silberpartikeln im fotografischen Film mit Sulfidionen entsteht Silbersulfid. Dieses Silbersulfid führt zu sepiagefärbten Fotos.

Funktionsweise von Silbersulfid

Silbersulfid ist ein grauschwarzes Pulver. Es ist unlöslich in Wasser, verdünnter Salzsäure und Ammoniakwasser, aber löslich in konzentrierter Schwefelsäure, konzentrierter Salpetersäure und Kaliumcyanidlösungen. Es hat eine Dichte von 7,23 g/cm3 und eine Mohshärte von 2,3.

Dünne Filme aus Silbersulfid zeigen bei sichtbarem Licht einen photoelektrischen Effekt. Der photoelektrische Effekt ist ein Phänomen, bei dem eine Substanz Elektronen aussendet oder einen elektrischen Strom leitet, wenn sie Licht ausgesetzt wird. Silbersulfid muss immer in braunen Flaschen aufbewahrt werden, da es dazu neigt, sich unter Licht zu zersetzen (Lichtempfindlichkeit). Silberverbindungen sind lichtempfindlich, weil Silberionen einwertig sind und ihre Bindungen leicht aufbrechen. Da Silber ein guter elektrischer Leiter ist, werden die durch Licht erzeugten Elektronen und Löcher leicht getrennt.

Der Schmelzpunkt von Silbersulfid liegt bei 845 °C, beim Erhitzen schmilzt es jedoch und bildet Schwefeldioxid.

Struktur von Silbersulfid

Es gibt drei bekannte Kristallformen von Silbersulfid: Typ α, Typ β und Typ γ.

Die Kristalle vom α-Typ haben eine kubisch-raumzentrierte Struktur und werden als Argentit bezeichnet. Diese Form ist oberhalb von 180 °C stabil und geht unterhalb von 179 °C in den β-Typ über. Die äußere Form bleibt jedoch oft im Kristallsystem des Argentits erhalten.

Die β-Form ist als Akanthit (Argentit) bekannt. Die Kristallstruktur ist monoklin und tritt gewöhnlich als Mineral mit nadeligen, quadratischen oder kubischen Kristallen auf; die Kristallstruktur des γ-Typs ist kubisch flächenzentriert, eine stabile Form oberhalb von 586 °C. Es kommt in der Natur nicht vor.

Weitere Informationen zu Silbersulfid

1. Herstellung

Silbersulfid kommt in der Natur als Argentit (Pyroxen) vor. Bei der Reaktion von Silber allein mit Schwefelwasserstoff entsteht Silbersulfid. Bei Zugabe von Schwefelwasserstoff zu einer wässrigen Lösung, die Silberionen enthält, entsteht ein schwarzer Niederschlag von Silbersulfid.

2. Korrosion

Obwohl Silber ein Stoff ist, der nicht leicht oxidiert, kann die Oberfläche von Silberprodukten mit der Zeit schwarz werden. Dies ist darauf zurückzuführen, dass das Silber auf der Oberfläche mit dem Schwefelwasserstoff in der Luft reagiert und Silbersulfid bildet.

Eine Methode zur Reinigung von Silberbesteck und anderen Silbergegenständen vor dem Schwarzwerden ist die Verwendung von Aluminium und Salz. Füllen Sie einen Topf mit Wasser, bringen Sie es zum Kochen, legen Sie Alufolie auf den Boden des Topfes und lösen Sie das Salz darin auf. Das angelaufene Silberbesteck wird dann in den Topf gelegt und etwa fünf Minuten lang gekocht.

Bei dieser Methode macht man sich die Tatsache zunutze, dass Aluminium eine höhere Ionisierungsneigung als Silber hat. Silbersulfid wird daher zu Silber reduziert und Aluminium reagiert mit Schwefel zu Aluminiumsulfid.

3. Sicherheitshinweise

Silbersulfid muss mit Vorsicht gehandhabt werden, da es bei Kontakt mit starken Säuren Schwefelwasserstoff, ein hochgiftiges, entzündliches Gas, bildet. Außerdem wird es in Verbindung mit Metallhalogeniden zu einem explosiven Gemisch, das empfindlich auf Stöße, Hitze und Reibung reagiert und mit äußerster Vorsicht gehandhabt werden muss.

Wenn Silbersulfid an der Luft erhitzt wird, bilden sich außerdem Schwefeldioxid und Silberoxid. Schwefeldioxid kann, wenn es in den Körper gelangt, die Atemwege beeinträchtigen und Symptome wie Husten, Bronchitis und Bronchialasthma hervorrufen. Es muss daher darauf geachtet werden, dass Silbersulfid beim Erhitzen sicher gehandhabt wird, z. B. durch ausreichende Belüftung und Tragen eines Atemschutzes.