RIEプロセスの柔軟なソリューションをコンパクトな専有面積かつオープンロードシステムで実現 PlasmaPro 800 RIE オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
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この製品について
■概要
PlasmaPro 800 RIE は、リアクティブイオンエッチング (RIE) プロセスの柔軟なソリューションを、大きなウェハバッチや300mmウェハにおいて、コンパクトな専有面積かつオープンロードシステムで実現します。 大型ウェハテーブルにより、製造レベルのバッチ処理および300mmウェハの取り扱いが可能になります。 化合物半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクスのアプリケーションにおいて、最大限のプロセス柔軟性を提供します。■特徴
・高性能プロセス ・優れた基板温度制御 ・高精度のプロセス制御 ・実績のある、300mmシングルウェハの故障解析プロセス ・大型電極：低い所有コスト ・エッチング エンドポイント検出：信頼性・サービス性 ・レーザー干渉法および／または発光分光法によるエンドポイント検出：エッチング制御を強化するために装着することも可能 ・4-, 8- or 12-ライン ガスポッド オプション：プロセスやプロセスガスの柔軟性があり、通常のプロセスツールから離れたサービスエリアに設置することが可能 ・クローズカップル ターボポンプ：高いポンピングスピードと優れたベース圧 ・データロガー：チャンバーやプロセス条件のトレーサビリティや履歴の取得 ・液冷式または電熱式電極：優れた電極温度制御と安定性-
シリーズ
RIEプロセスの柔軟なソリューションをコンパクトな専有面積かつオープンロードシステムで実現 PlasmaPro 800 RIE
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RIEプロセスの柔軟なソリューションをコンパクトな専有面積かつオープンロードシステムで実現 PlasmaPro 800 RIE 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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PlasmaPro 800 RIE |
要見積もり |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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