蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】 (テルモセラ・ジャパン株式会社) のカタログ情報
蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】
製品個別カタログ
カタログ紹介
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能です。
【装置構成事例】
*Chamber-1. MiniLab-E080A（蒸着装置）
・基板サイズ：Φ8inch
・EB蒸着:7ccるつぼ x 6
・抵抗加熱蒸着 x 2
・有機蒸着限 x 2
*Chamber-2. MiniLab-S060A（スパッタリング装置）
・基板サイズ：Φ8inch
・Φ2"マグネトロンカソード x 4源同時スパッタ
・DC, RF両電源対応
*Chamber-3. Load Lockチャンバー（搬送・プラズマエッチング）
・プラズマエッチングステージ
ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）
【装置構成事例】
*Chamber-1. MiniLab-E080A（蒸着装置）
・基板サイズ：Φ8inch
・EB蒸着:7ccるつぼ x 6
・抵抗加熱蒸着 x 2
・有機蒸着限 x 2
*Chamber-2. MiniLab-S060A（スパッタリング装置）
・基板サイズ：Φ8inch
・Φ2"マグネトロンカソード x 4源同時スパッタ
・DC, RF両電源対応
*Chamber-3. Load Lockチャンバー（搬送・プラズマエッチング）
・プラズマエッチングステージ
ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）
カタログについて
- カタログ名
- 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】
- 取り扱い企業
- テルモセラ・ジャパン株式会社
- 該当カテゴリ
- スパッタリング装置 半導体製造装置 プラズマエッチング装置
- カタログタイプ
- 製品個別カタログ
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