HybridPACK™ DSC CoolSiC™ FF06MR12A04MA2 (インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社) のカタログ情報
HybridPACK™ DSC CoolSiC™ FF06MR12A04MA2
製品個別カタログ
カタログ紹介
HybridPACK™ DSC CoolSiC™ G2 モジュールは、コンパクトな ハーフブリッジのパワーモジュール (1200 V / 190 A) です。
このパワーモジュールは、第2世代のCoolSiC™オートモーティブMOSFET1200Vを搭載しており、中・長距離自動車パワークラスから長距離商用車、建設車両、農業車両まで、電気駆動系アプリケーション向けに最適化されています。
■主な特長
● VDSS = 1200 V
● IDN = 190 A / IDRM = 380 A
● 低インダクタンス設計≤ 8 nH
● 低 RDS(on)
●低スイッチング損失
● 低 Qg および Crss
● 新しい半導体素材 – SiC (炭化ケイ素)
● Tvj(op) = 175°C
■主な利点
● 4.25 kV DC、１秒絶縁
● コンパクトな設計
● 高出力密度
● 熱抵抗の低い窒化アルミニウム (AIN) 基板
● NTC温度センサー内蔵
● RoHS準拠
●UL 94V-0規格準拠のモジュールフレーム
このパワーモジュールは、第2世代のCoolSiC™オートモーティブMOSFET1200Vを搭載しており、中・長距離自動車パワークラスから長距離商用車、建設車両、農業車両まで、電気駆動系アプリケーション向けに最適化されています。
■主な特長
● VDSS = 1200 V
● IDN = 190 A / IDRM = 380 A
● 低インダクタンス設計≤ 8 nH
● 低 RDS(on)
●低スイッチング損失
● 低 Qg および Crss
● 新しい半導体素材 – SiC (炭化ケイ素)
● Tvj(op) = 175°C
■主な利点
● 4.25 kV DC、１秒絶縁
● コンパクトな設計
● 高出力密度
● 熱抵抗の低い窒化アルミニウム (AIN) 基板
● NTC温度センサー内蔵
● RoHS準拠
●UL 94V-0規格準拠のモジュールフレーム
カタログについて
- カタログ名
- HybridPACK™ DSC CoolSiC™ FF06MR12A04MA2
- 取り扱い企業
- インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
- 会社区分
- メーカー
- 該当カテゴリ
- IGBTモジュール IGBT バイポーラトランジスタ
- カタログタイプ
- 製品個別カタログ
