セラミック基板、ガラス基板への部分エッチング用 ネガ型電着フォトレジスト「エレコートＥＵプロセス」 (株式会社シミズ) のカタログ情報
セラミック基板、ガラス基板への部分エッチング用 ネガ型電着フォトレジスト「エレコートＥＵプロセス」
製品個別カタログ
カタログ紹介
従来では、液体レジストをスピンコーターで重ね塗りを繰り返し、コーティングしておりますが、凹凸のある基材には均一にコーティングができません。
電着フォトレジストによるコーティングは、ワンコートで凹凸のある基材にも均一な膜厚のレジスト膜が形成し、部分エッチング用レジストとして最適です。
特長
・三次元構造物へのつき回り性が良好。
・ワンコートでレジスト膜の形成が可能。
・高解像度の部分エッチングが可能。
・後処理工程などの工程短縮も可能。
〇ウエハレベルパッケージにも対応
・ウエハレベルパッケージ用途の厚膜化も実現。
まずは希望膜厚をご提示ください。
・コーティングが難しいテーパー構造には
電着レジストが好適（例：FOWLP）
電着フォトレジストによるコーティングは、ワンコートで凹凸のある基材にも均一な膜厚のレジスト膜が形成し、部分エッチング用レジストとして最適です。
特長
・三次元構造物へのつき回り性が良好。
・ワンコートでレジスト膜の形成が可能。
・高解像度の部分エッチングが可能。
・後処理工程などの工程短縮も可能。
〇ウエハレベルパッケージにも対応
・ウエハレベルパッケージ用途の厚膜化も実現。
まずは希望膜厚をご提示ください。
・コーティングが難しいテーパー構造には
電着レジストが好適（例：FOWLP）
