立体回路基板（３D構造物）への部分めっき及び部分エッチング用「エレコートＥＵプロセス」 (株式会社シミズ) のカタログ情報
立体回路基板（３D構造物）への部分めっき及び部分エッチング用「エレコートＥＵプロセス」
製品個別カタログ
カタログ紹介
立体回路基板（３D構造物）への部分めっき及び部分エッチング用
「エレコートＥＵプロセス」
従来では、液体レジストやドライフィルムによるマスキング方法で部分めっきや部分エッチング処理を行っているが、立体回路基板などの３Ｄ構造物では対応が困難である。
電着フォトレジストプロセスであれば、立体回路基板にもレジスト形成し、その後の部分めっきや部分エッチングが可能です。
「エレコートＥＵプロセス」
従来では、液体レジストやドライフィルムによるマスキング方法で部分めっきや部分エッチング処理を行っているが、立体回路基板などの３Ｄ構造物では対応が困難である。
電着フォトレジストプロセスであれば、立体回路基板にもレジスト形成し、その後の部分めっきや部分エッチングが可能です。
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