半導体、電子部品、センシング向けの新たな絶縁、放熱対策 イミド系樹脂による薄膜絶縁コーティング (株式会社シミズ) のカタログ情報
半導体、電子部品、センシング向けの新たな絶縁、放熱対策 イミド系樹脂による薄膜絶縁コーティング
製品個別カタログ
カタログ紹介
新電着塗装法
『エレコートプロセス』による絶縁・熱ソリューション
金属(導体)素材に対して薄くイミド系樹脂皮膜を成膜する事が可能。
特長
絶縁性：高耐電圧（膜厚５μｍ、AC300V）
長期絶縁信頼性：熱衝撃-40⇔125℃、1000サイクル後、絶縁性保持
放熱性：素材の高放熱性を活用
薄膜性：５μｍでも安定した成膜が可能で高いエッジカバー性(均一被覆)
『エレコートプロセス』による絶縁・熱ソリューション
金属(導体)素材に対して薄くイミド系樹脂皮膜を成膜する事が可能。
特長
絶縁性：高耐電圧（膜厚５μｍ、AC300V）
長期絶縁信頼性：熱衝撃-40⇔125℃、1000サイクル後、絶縁性保持
放熱性：素材の高放熱性を活用
薄膜性：５μｍでも安定した成膜が可能で高いエッジカバー性(均一被覆)
