【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置 (テルモセラ・ジャパン株式会社) のカタログ情報
【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置
製品個別カタログ
カタログ紹介
高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用） 4元マルチスパッタ（Φ6, 8inch用）
連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替）
高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応
*高温基板加熱ステージオプション
-1) Max600℃（ランプ加熱）
-2) Max1000℃（C/Cコンポジット）
-3) Max1000℃（SICコーティング）
ロードロック内逆スパッタステージ
-1) RIEドライエッチング 300W、又は
-2) ソフトエッチング（＜30W, 制御分解能10mW）
システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス
全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理
【主仕様】
・基板サイズ：Max12inch対応
・チャンバー：SUS304 UHV対応、500 x 500 x500mm
・到達真空度：5 x 10-5pascal
・スパッタカソード：Φ2"（最大6）、Φ3"（最大4）
・プラズマ電源：RF150W, 300W, DC850W, HiPIMS 5KW
・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング
・ターボ分子ポンプ + ドライスクロールポンプ
・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W
・LLチャンバー ソフトエッチング*（＜30W 低出力 制御分解能10mW）
*独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減
・タッチパネル又はWindows PC制御：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。
・装置設置寸法：1,767(W) x 754(D) x 1,645(H)mm
●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。
●マルチチャンバー式も製作可能です。
連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替）
高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応
*高温基板加熱ステージオプション
-1) Max600℃（ランプ加熱）
-2) Max1000℃（C/Cコンポジット）
-3) Max1000℃（SICコーティング）
ロードロック内逆スパッタステージ
-1) RIEドライエッチング 300W、又は
-2) ソフトエッチング（＜30W, 制御分解能10mW）
システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス
全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理
【主仕様】
・基板サイズ：Max12inch対応
・チャンバー：SUS304 UHV対応、500 x 500 x500mm
・到達真空度：5 x 10-5pascal
・スパッタカソード：Φ2"（最大6）、Φ3"（最大4）
・プラズマ電源：RF150W, 300W, DC850W, HiPIMS 5KW
・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング
・ターボ分子ポンプ + ドライスクロールポンプ
・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W
・LLチャンバー ソフトエッチング*（＜30W 低出力 制御分解能10mW）
*独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減
・タッチパネル又はWindows PC制御：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。
・装置設置寸法：1,767(W) x 754(D) x 1,645(H)mm
●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。
●マルチチャンバー式も製作可能です。
カタログについて
- カタログ名
- 【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置
- 取り扱い企業
- テルモセラ・ジャパン株式会社
- 該当カテゴリ
- 蒸着装置 スパッタリング装置 半導体製造装置
- カタログタイプ
- 製品個別カタログ
