【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置 (テルモセラ・ジャパン株式会社) のカタログ情報

【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

製品個別カタログ

カタログ紹介

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用) 4元マルチスパッタ(Φ6, 8inch用)

連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替)
高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応
*高温基板加熱ステージオプション
-1) Max600℃(ランプ加熱)
-2) Max1000℃(C/Cコンポジット)
-3) Max1000℃(SICコーティング)
ロードロック内逆スパッタステージ
-1) RIEドライエッチング 300W、又は
-2) ソフトエッチング(<30W, 制御分解能10mW)
システム主制御:'IntelliDep'制御システム Windows PC(又はTP HMI)インターフェイス
全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理

【主仕様】
・基板サイズ:Max12inch対応
・チャンバー:SUS304 UHV対応、500 x 500 x500mm
・到達真空度:5 x 10-5pascal
・スパッタカソード:Φ2"(最大6)、Φ3"(最大4)
・プラズマ電源:RF150W, 300W, DC850W, HiPIMS 5KW
・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング
・ターボ分子ポンプ + ドライスクロールポンプ
・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W
・LLチャンバー ソフトエッチング*(<30W 低出力 制御分解能10mW)
*独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減
・タッチパネル又はWindows PC制御:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。
・装置設置寸法:1,767(W) x 754(D) x 1,645(H)mm

●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。
●マルチチャンバー式も製作可能です。

カタログについて

カタログ名
【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置
取り扱い企業
テルモセラ・ジャパン株式会社
該当カテゴリ
蒸着装置 スパッタリング装置 半導体製造装置
カタログタイプ
製品個別カタログ

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