多機能・4源スパッタリング装置 【MiniLab-S060】 (テルモセラ・ジャパン株式会社) のカタログ情報
多機能・4源スパッタリング装置 【MiniLab-S060】
製品個別カタログ
カタログ紹介
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタのみならず、蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールも組込み可能、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
【装置構成事例】
Φ2inchカソード x 4基搭載
同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1
プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能
MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング
プラズマエッチングステージRF300W（メインチャンバー側） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー側）
基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート）
基板回転・上下昇降（ステッピングモーター制御）
APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バタフライバルブ自動開度調整）
寸法：1,120(W) x 800(D)
※ 抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。
【主仕様】
・SUS304 60ℓ容積 400x400x400mm フロントローディングチャンバー
*ラージチャンバーオプションMiniLab-070（450 x 450 x 450）有り
・最大基板サイズ：Φ8inch
・ポンプ：ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ（ドライポンプ可）
・真空排気：真空/ベント自動制御
・抵抗加熱蒸着：最大4源（Model. TE1～TE4蒸着源）
・有機蒸着：最大4源（Model. LTEC-1cc/5cc)
・電子ビーム蒸着源：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8）
・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４源
・プロセス制御：手動制御、又は自動連続多層膜・同時成膜、APC自動制御
・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッド
・膜厚制御：Inficon社 SQM-160（又はSQC-310） 2ch/4ch薄膜コントローラ
・その他オプション：基板回転/昇降, 基板加熱（Max500℃、又は800℃）, プラズマエッチングステージ, ドライポンプ , ロードロック機構
【装置構成事例】
Φ2inchカソード x 4基搭載
同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1
プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能
MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング
プラズマエッチングステージRF300W（メインチャンバー側） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー側）
基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート）
基板回転・上下昇降（ステッピングモーター制御）
APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バタフライバルブ自動開度調整）
寸法：1,120(W) x 800(D)
※ 抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。
【主仕様】
・SUS304 60ℓ容積 400x400x400mm フロントローディングチャンバー
*ラージチャンバーオプションMiniLab-070（450 x 450 x 450）有り
・最大基板サイズ：Φ8inch
・ポンプ：ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ（ドライポンプ可）
・真空排気：真空/ベント自動制御
・抵抗加熱蒸着：最大4源（Model. TE1～TE4蒸着源）
・有機蒸着：最大4源（Model. LTEC-1cc/5cc)
・電子ビーム蒸着源：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8）
・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４源
・プロセス制御：手動制御、又は自動連続多層膜・同時成膜、APC自動制御
・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッド
・膜厚制御：Inficon社 SQM-160（又はSQC-310） 2ch/4ch薄膜コントローラ
・その他オプション：基板回転/昇降, 基板加熱（Max500℃、又は800℃）, プラズマエッチングステージ, ドライポンプ , ロードロック機構
カタログについて
- カタログ名
- 多機能・4源スパッタリング装置 【MiniLab-S060】
- 取り扱い企業
- テルモセラ・ジャパン株式会社
- 該当カテゴリ
- 蒸着装置 スパッタリング装置 半導体製造装置
- カタログタイプ
- 製品個別カタログ
