HybridPACK™ Drive G2 (インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社) のカタログ情報
HybridPACK™ Drive G2
製品個別カタログ
カタログ紹介
HybridPACK™ Drive G2は、トラクション インバータ アプリケーション向けに最適化されたコンパクトなB6ブリッジパワーモジュールで、750 Vおよび1200 Vクラスにおいて最大300 kWまで拡張可能なスケーラビリティを提供します。
本製品は、様々な電流定格、電圧レベルに対応し、インフィニオンの次世代チップ技術であるEDT3（Si IGBT）およびCoolSiC™ G2 MOSFETを採用しています。 さらにHybridPACK™ Drive G2は、次世代位相電流センサーの統合オプションなど、システムコストの最適化を実現する新機能を提供します。
■主な特長
● 新しいIGBT EDT3とCoolSiC™トレンチMOSFET Gen2技術
● 焼結によるダイアタッチ技術
● 175℃での連続動作に対応
● ダイオード温度センサー内蔵
● 全温度範囲で高い堅牢性を確保したピンリベット
● ピンフィンベースプレートによる直接水冷
● PressFITコンタクト技術
● RoHS準拠、鉛フリー
■主な利点
● 強化されたHybridPACK™ Drive G2モジュールにより、最大900Armsのピーク電流で動作
● 温度サイクル耐性の向上
● 動作温度を拡張する新しいプラスチック素材
● システムBOMを削減する新しいフレーム設計
● 優れた耐熱性を実現する高性能絶縁ゲル
● AC接触抵抗の改善によるタブ温度の低下
本製品は、様々な電流定格、電圧レベルに対応し、インフィニオンの次世代チップ技術であるEDT3（Si IGBT）およびCoolSiC™ G2 MOSFETを採用しています。 さらにHybridPACK™ Drive G2は、次世代位相電流センサーの統合オプションなど、システムコストの最適化を実現する新機能を提供します。
■主な特長
● 新しいIGBT EDT3とCoolSiC™トレンチMOSFET Gen2技術
● 焼結によるダイアタッチ技術
● 175℃での連続動作に対応
● ダイオード温度センサー内蔵
● 全温度範囲で高い堅牢性を確保したピンリベット
● ピンフィンベースプレートによる直接水冷
● PressFITコンタクト技術
● RoHS準拠、鉛フリー
■主な利点
● 強化されたHybridPACK™ Drive G2モジュールにより、最大900Armsのピーク電流で動作
● 温度サイクル耐性の向上
● 動作温度を拡張する新しいプラスチック素材
● システムBOMを削減する新しいフレーム設計
● 優れた耐熱性を実現する高性能絶縁ゲル
● AC接触抵抗の改善によるタブ温度の低下
カタログについて
- カタログ名
- HybridPACK™ Drive G2
- 取り扱い企業
- インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
- 会社区分
- メーカー
- 該当カテゴリ
- バイポーラトランジスタ
- カタログタイプ
- 製品個別カタログ
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