PFAS（有機フッ素化合物）フリー ダイアタッチ製品 (株式会社セイワ) のカタログ情報
PFAS（有機フッ素化合物）フリー ダイアタッチ製品
製品総合カタログ
カタログ紹介
半導体アセンブリのダイアタッチ用のAtroxダイアタッチソリューションは、パーフルオロアルキル化合物およびポリフルオロアルキノ料を使用している為、PFASフリーです。
■銀粒子
ペーストには主にナノ銀粒子が採用されており、優れた熱伝導性と電気伝導性を発揮します。
■熱硬化性樹脂
これらの樹脂は銀粒子を結合し、高温でペーストを効果させるのに役立ち、強力な接着性と安定性を保証します。
■添加剤
熱伝導率の向上、樹脂のブリードアウト低減、凝縮性有機物の最小化等、ペーストの特性を強化するために様々な添加剤が使用されます。
■銀粒子
ペーストには主にナノ銀粒子が採用されており、優れた熱伝導性と電気伝導性を発揮します。
■熱硬化性樹脂
これらの樹脂は銀粒子を結合し、高温でペーストを効果させるのに役立ち、強力な接着性と安定性を保証します。
■添加剤
熱伝導率の向上、樹脂のブリードアウト低減、凝縮性有機物の最小化等、ペーストの特性を強化するために様々な添加剤が使用されます。
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