【株式会社イングスシナノ】基板実装_試作1個から対応します (株式会社イングスシナノ) のカタログ情報
【株式会社イングスシナノ】基板実装_試作1個から対応します
製品総合カタログ
カタログ紹介
イングスシナノでは、ベアチップ・LED・ＭＥＭＳ等実装、フラットディスプレイ関連の実装から各種貼合など試作・小ロット量産を承けたわまります。
■ベアチップの各種実装に対応いたします。
・ワイヤーボンディング：金線、アルミ線、銅線等
・ACFを用いたボンディング：COG、COB、FOG、FOB、FOF等
■ミニLEDの実装に対応いたします。
■MEMSパッケージ
シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・小ロット量産にも対応いたします。デバイスの実装、気密封止、リークテストまで一貫した対応いたします。
■フラットディスプレイ
偏光板等の貼り合せ、ドライバー・FPC実装、検査を一貫して承ります。
■ベアチップの各種実装に対応いたします。
・ワイヤーボンディング：金線、アルミ線、銅線等
・ACFを用いたボンディング：COG、COB、FOG、FOB、FOF等
■ミニLEDの実装に対応いたします。
■MEMSパッケージ
シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・小ロット量産にも対応いたします。デバイスの実装、気密封止、リークテストまで一貫した対応いたします。
■フラットディスプレイ
偏光板等の貼り合せ、ドライバー・FPC実装、検査を一貫して承ります。
カタログについて
- カタログ名
- 【株式会社イングスシナノ】基板実装_試作1個から対応します
- 取り扱い企業
- 株式会社イングスシナノ
- 該当カテゴリ
- 半導体パッケージ ACF熱圧着 異種材料接合 基板実装 試作サービス モックアップ 電子機器製造サービス 組立加工
- カタログタイプ
- 製品総合カタログ
