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立体回路基板(3D構造物)への部分めっき及び部分エッチング用「エレコートEUプロセス」
(株式会社シミズ) のカタログ
立体回路基板(3D構造物)への部分めっき及び部分エッチング用「エレコートEUプロセス」
(株式会社シミズ) のカタログ情報
立体回路基板(3D構造物)への部分めっき及び部分エッチング用「エレコートEUプロセス」
製品個別カタログ
カタログ紹介
立体回路基板(3D構造物)への部分めっき及び部分エッチング用
「エレコートEUプロセス」
従来では、液体レジストやドライフィルムによるマスキング方法で部分めっきや部分エッチング処理を行っているが、立体回路基板などの3D構造物では対応が困難である。
電着フォトレジストプロセスであれば、立体回路基板にもレジスト形成し、その後の部分めっきや部分エッチングが可能です。
カタログについて
- カタログ名
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立体回路基板(3D構造物)への部分めっき及び部分エッチング用「エレコートEUプロセス」
- 取り扱い企業
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株式会社シミズ
- 該当カテゴリ
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プリント基板
ニッケルめっき
レジスト
- カタログタイプ
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製品個別カタログ