【MPSJ】超低融点ソルダーペースト 150℃以下での実装が可能！ 低融点はんだ (株式会社セイワ) のカタログ情報
【MPSJ】超低融点ソルダーペースト 150℃以下での実装が可能！ 低融点はんだ
製品個別カタログ
カタログ紹介
耐熱温度：150℃以下の基板・部品の実装に最適！
ソルダーペースト ULT1 OM-220は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に開発された超低融点の製品です。
リフロー時のピーク温度：150℃以下での実装が可能な
為、SAC305で実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能です。
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマーエレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など、様々なアプリケーションに適しています。
ソルダーペースト ULT1 OM-220は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に開発された超低融点の製品です。
リフロー時のピーク温度：150℃以下での実装が可能な
為、SAC305で実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能です。
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマーエレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など、様々なアプリケーションに適しています。
