.XT技術およびSiC MOSFET 1200 V Gen 2を使用したEasy Cシリーズ (インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社) のカタログ情報
.XT技術およびSiC MOSFET 1200 V Gen 2を使用したEasy Cシリーズ
製品個別カタログ
カタログ紹介
EasyPACK™ 2C 1200 V 8 mΩ 3レベルモジュール、EasyPACK™ 2C 1200 V 8 mΩ 4パックモジュール、EasyPACK™ 1C 1200 V 13 mΩ 4パックモジュール:
CoolSiC™ MOSFET M2世代、NTC温度センサーを搭載し、大電流PressFIT接点技術を採用し、熱伝導材料 (TIM) 2.0塗布済み
■主な特長
● 優れたパッケージ コンセプト
●システム寿命を延ばす、革新的な相互接続技術 (.XT)
● 最新のCoolSiC™ M2チップ技術
● 大電流PressFit ピン
● NTC温度センサー内蔵
● 最大Tvj over = 200°Cの過負荷耐性
● ゲート駆動電圧領域の拡大
● 新しい熱伝導材料 (TIM) 2.0
■主な利点
●優れたモジュール効率
●システム効率の向上
● 長い製品寿命
●高耐熱性
● 導通損失の低減
● コンパクトな設計
● EasyPACK™ Bと完全互換
CoolSiC™ MOSFET M2世代、NTC温度センサーを搭載し、大電流PressFIT接点技術を採用し、熱伝導材料 (TIM) 2.0塗布済み
■主な特長
● 優れたパッケージ コンセプト
●システム寿命を延ばす、革新的な相互接続技術 (.XT)
● 最新のCoolSiC™ M2チップ技術
● 大電流PressFit ピン
● NTC温度センサー内蔵
● 最大Tvj over = 200°Cの過負荷耐性
● ゲート駆動電圧領域の拡大
● 新しい熱伝導材料 (TIM) 2.0
■主な利点
●優れたモジュール効率
●システム効率の向上
● 長い製品寿命
●高耐熱性
● 導通損失の低減
● コンパクトな設計
● EasyPACK™ Bと完全互換
カタログについて
- カタログ名
- .XT技術およびSiC MOSFET 1200 V Gen 2を使用したEasy Cシリーズ
- 取り扱い企業
- インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
- 会社区分
- メーカー
- 該当カテゴリ
- パワーMOSFET
- カタログタイプ
- 製品個別カタログ
