デバイス基板
シライ電子工業株式会社
この製品について
■特徴
素子 (デバイス) を直接樹脂基板に実装し、ワイヤーボンディング等で電気接続を行い、モールドパッケージすることで一つのチップ部品となります。用途は発光。受光、応用デバイスでご提供いたします。-
シリーズ
デバイス基板
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取扱企業
シライ電子工業株式会社
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カテゴリ
プリント基板
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デバイス基板 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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デバイス基板 |
要見積もり |
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