電子部材部 デンカアルシンク (Al-SiC MMCタイプ)
デンカ株式会社
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この製品について
■製品概要
デンカアルシンク (Al-SiC MMCタイプ) は、Al-SiCなどのアルミニウムとセラミックスからなる複合材料 (MMC) で、低熱膨張、高熱伝導、高強度、軽量などを兼ね備えた優れた素材です。セラミックスやAl合金、Cu/Mo合金などの金属材料の代替素材として注目されています。■製品特長
Al-SiCは、アルミナ (Al2O3) に近い熱膨張率、窒化アルミニウム (AlN) と同等の熱伝導率を併せ持つ熱対策に最適な素材です。セラミックスの種類や含有率の選定により、物性調整も可能です。高強度、高剛性、軽量な構造部材としても有効です。■用途
・IGBTやダイオードなどの高信頼性を求められるパワーモジュール用ベース板 (ヒートシンク) ・CPUなどの半導体パッケージ用放熱リッド (ヒートスプレッダ) ・光・通信関連機器などのマイクロ波デバイス用部品 ・半導体や液晶パネルなどの製造装置用部品■特性
アルシンクはMMCの表面を10～150μmのAl合金層で覆った構造とする事により、良好な加工性とメッキ性を実現しています。-
シリーズ
電子部材部 デンカアルシンク (Al-SiC MMCタイプ)
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取扱企業
デンカ株式会社
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カテゴリ
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電子部材部 デンカアルシンク (Al-SiC MMCタイプ) 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 密度 (g/cm³) | 熱伝導率 (W/m・K) | 熱膨張係数 (×10^-4) | 抗折強度 (MPa) | ヤング率 (GPa) | 電気抵抗率 (µΩ・cm) |
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デンカアルシンク (Al-SiC MMCタイプ) |
要見積もり | 2.96 | 200 | 7.5 | 400 | 220 | 21 |
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