高出力ファイバ結合型青色半導体レーザ (マイクロエッヂプロセス株式会社) のカタログ情報
高出力ファイバ結合型青色半導体レーザ
製品個別カタログ
カタログ紹介
■概要
コストパフォーマンスの高い半導体レーザシステムです。 用途に合わせたビーム径、焦点距離等の光学系 (オプション) の対応が可能です。 金 (Au) や銅 (Cu) など金属材料の光吸収率の高い波長450nmを用いた高出力青色レーザです。 また、高効率な微細加工ができる波長900nmタイプもあります。 最大出力 20 Wタイプに加え、50Wタイプ、100Wタイプもラインナップ。デモ機や周辺機器を取り揃えています。
■特長
・吸収率の高い波長:金 (Au) や銅 (Cu) など金属材料への光吸収率が高い波長450nmのレーザです。材料ダメージを最小に抑え、高効率な加工が実現可能です。
・出力ラインナップ:最大出力は20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。
・微小コア径:光ファイバコア径φ105μmを採用、小径ビームでの微細加工に最適です。 独自ガイド光:独自開発の緑色ガイド光 (520nm) 標準装備。ターゲットのアライメントが容易です。 (公開特許)
・低消費電力:独自設計により低消費電力化を実現。また独自の放熱設計により最大出力連続駆動にて3％以内の出力変動を実現。
・専用ソフトウェア:標準にて外部アナログ信号による光制御、出力プロファイルソフト付属。
コストパフォーマンスの高い半導体レーザシステムです。 用途に合わせたビーム径、焦点距離等の光学系 (オプション) の対応が可能です。 金 (Au) や銅 (Cu) など金属材料の光吸収率の高い波長450nmを用いた高出力青色レーザです。 また、高効率な微細加工ができる波長900nmタイプもあります。 最大出力 20 Wタイプに加え、50Wタイプ、100Wタイプもラインナップ。デモ機や周辺機器を取り揃えています。
■特長
・吸収率の高い波長:金 (Au) や銅 (Cu) など金属材料への光吸収率が高い波長450nmのレーザです。材料ダメージを最小に抑え、高効率な加工が実現可能です。
・出力ラインナップ:最大出力は20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。
・微小コア径:光ファイバコア径φ105μmを採用、小径ビームでの微細加工に最適です。 独自ガイド光:独自開発の緑色ガイド光 (520nm) 標準装備。ターゲットのアライメントが容易です。 (公開特許)
・低消費電力:独自設計により低消費電力化を実現。また独自の放熱設計により最大出力連続駆動にて3％以内の出力変動を実現。
・専用ソフトウェア:標準にて外部アナログ信号による光制御、出力プロファイルソフト付属。
カタログについて
- カタログ名
- 高出力ファイバ結合型青色半導体レーザ
- 取り扱い企業
- マイクロエッヂプロセス株式会社
- 該当カテゴリ
- レーザー光源 微細加工 はんだ付け
- カタログタイプ
- 製品個別カタログ
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