低融点ソルダーペーストにて環境対応＆コスト削減！ (株式会社セイワ) のカタログ情報
低融点ソルダーペーストにて環境対応＆コスト削減！
製品個別カタログ
カタログ紹介
低融点のソルダーペースト HRL1 OM-550は歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。
従来の低融点はんだの弱点であった耐落下衝撃
性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。
融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現しています！
低融点リフローにより、マクラ（H.I.P）不良やNWO（Non-Wet Open）不良を劇的に改善し、BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現！
従来の低融点はんだの弱点であった耐落下衝撃
性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。
融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現しています！
低融点リフローにより、マクラ（H.I.P）不良やNWO（Non-Wet Open）不良を劇的に改善し、BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現！
