【MPSJ】パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 (株式会社セイワ) のカタログ情報
【MPSJ】パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材
製品個別カタログ
カタログ紹介
パワーエレクトロニクス半導体製品向け接合材
パワーサイクルテスト性の大幅な改善に向上する事が
可能です！
◆ダイアタッチ（DAS)◆
シンター接合剤をチップに転写する事により、高密度実装を実現
◆チップ上接合（TAS）◆シンター接合剤が転写されたクリップを、そのまま焼結接合可能
◆パッケージ接合（PAS）◆
小型のパッケージから大型のモジュールまで対応。 フラットディスペンスによるペースト塗布、もしくはプリフォームによる接合
◆ウェハーレベルシンター接合材（WAS）◆
フィルムタイプのシンター接合剤が転写されたウェハーから個片化したチップを使用する事により、シンター接合剤個片化ダイアタッチ工程の高スループット化の実現
パワーサイクルテスト性の大幅な改善に向上する事が
可能です！
◆ダイアタッチ（DAS)◆
シンター接合剤をチップに転写する事により、高密度実装を実現
◆チップ上接合（TAS）◆シンター接合剤が転写されたクリップを、そのまま焼結接合可能
◆パッケージ接合（PAS）◆
小型のパッケージから大型のモジュールまで対応。 フラットディスペンスによるペースト塗布、もしくはプリフォームによる接合
◆ウェハーレベルシンター接合材（WAS）◆
フィルムタイプのシンター接合剤が転写されたウェハーから個片化したチップを使用する事により、シンター接合剤個片化ダイアタッチ工程の高スループット化の実現
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