Φ520mm-大型プリント配線板製造技術 (OKIサーキットテクノロジー株式会社) のカタログ情報

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Φ520mm-大型プリント配線板製造技術

製品個別カタログ

OKIサーキットテクノロジー株式会社

山形県
2012年
754人
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カタログ紹介

次世代半導体の機能試験に対応し、従来よりも約3割大型化したテスト基板（検査装置用基板）の量産をスタートしました。
データ通信の高速化・大容量化、AIの普及や自動運転技術の加速に伴い、半導体の微細化（高密度配線化・PIN数増大化）・大規模集積化が進み、従来のスーパーコンピューター並みの処理能力をもつLSIや次世代メモリーの開発が進んでいます。
OTCは、今回のテスト基板開発において、高精度積層技術の開発と独自の工法の改良により、大型化、高多層、狭ピッチ、高速対応の要求を実現しました。
テスト用途によって形状が異なり、長方形のパフォーマンスボードでは643×558mm（従来580×480mm）と従来よりも約3割、円形のプローブカードも最大直径550mm（従来480mm）と大型化が可能となりました。