【MPSJ】デバイス実装保護 Hitech樹脂製3製品 (株式会社セイワ) のカタログ情報
【MPSJ】デバイス実装保護 Hitech樹脂製3製品
製品個別カタログ
カタログ紹介
◆アンダーフィル◆
BGA、CSP、フリップチップ部品の端部へディスペンスして使用するエポキシタイプのアンダーフィルです。部品端部へディスペンス後、毛細管現象によって部品下部へ浸透します。キュアされたアンダーフィルは、落下衝撃、衝撃曲げ、冷熱サイクルなどの信頼性試験を満足するよう、はんだ付けされた実装部品を補強します。
◆コーナーボンド◆
部品端部もしくは四隅を固定する為の1液タイプの熱硬化樹脂です。塗布後にBGAの下面全体に浸透する事はありません。キュアされたコーナーボンドは、落下衝撃、衝撃曲げ、冷熱サイクルなどの信頼性試験を満足するよう、はんだ付けされた実装部品を補強します
◆ポッティング剤◆
1液タイプ、中温域用、高速熱硬化のポッティング剤で、チップ部品やICの落下やクラック発生を物理的に保護します。特別な保護が要求されるポータブルデバイス用に開発されました。（代表例：スマートフォン）
BGA、CSP、フリップチップ部品の端部へディスペンスして使用するエポキシタイプのアンダーフィルです。部品端部へディスペンス後、毛細管現象によって部品下部へ浸透します。キュアされたアンダーフィルは、落下衝撃、衝撃曲げ、冷熱サイクルなどの信頼性試験を満足するよう、はんだ付けされた実装部品を補強します。
◆コーナーボンド◆
部品端部もしくは四隅を固定する為の1液タイプの熱硬化樹脂です。塗布後にBGAの下面全体に浸透する事はありません。キュアされたコーナーボンドは、落下衝撃、衝撃曲げ、冷熱サイクルなどの信頼性試験を満足するよう、はんだ付けされた実装部品を補強します
◆ポッティング剤◆
1液タイプ、中温域用、高速熱硬化のポッティング剤で、チップ部品やICの落下やクラック発生を物理的に保護します。特別な保護が要求されるポータブルデバイス用に開発されました。（代表例：スマートフォン）
