高機能粘接着材料部 半導体製造用仮固定テープ エレグリップテープ (ダイシングテープ)
デンカ株式会社
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この製品について
■製品概要
ダイシングテープは､半導体・電子部品・光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、チップの多様化、高品質化に伴い、ダイシングテープにも高い技術が求められます。シリコンやガリ砒素などの半導体 (化合物半導体) や封止パッケージ基板、セラミックス、ガラス、水晶など､多 種多様なワークに､幅広い用途で使用されています。■製品特長
・裏面チッピングやチップ飛びを抑止 ・経時安定性に優れる (Tシリーズ) ・優れた粘着性 (追従性) ・EMC (エポキシモールドコンパウンド) などの難接着ワークにも対応 ・エキスパンド性に優れ、ピックアップが容易-
シリーズ
高機能粘接着材料部 半導体製造用仮固定テープ エレグリップテープ (ダイシングテープ)
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取扱企業
デンカ株式会社
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カテゴリ
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高機能粘接着材料部 半導体製造用仮固定テープ エレグリップテープ (ダイシングテープ) 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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エレグリップテープ (ダイシングテープ) |
要見積もり |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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