WATERBEAM MACHINE (ウォータービームマシン)
株式会社スギノマシン
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この製品について
■概要
当社が誇るウォータージェット技術と最新のレーザー技術が融合した微細加工マシン「ウォータービームマシン (WbM) 」。数10μm径のウォータービームノズルから噴射されたウォータージェット内を、水に吸収されにくいグリーンレーザが全反射を繰り返しながら高速で流れ、ウォータービームが形成されます。 このウォータービームがワークに衝突すると、レーザーはそこで初めてワークに吸収され、発熱し、ワークを溶融しつつ、ウォータージェットにより冷却されます。同時に、ウォータージェットで残渣を洗浄除去します。熱影響が極めて少ないクリーンな切断、溝切り、表面加工が可能となります。 特長■熱ダメージやバリが少ない
ワークの破壊強度低下や酸化を抑制できます。■焦点距離規制がない
焦点距離規制がないため、厚いワークも下部まで確実にウォータービームが到達します。■広範囲な材質に対応
半導体素材 (Si、GaAs、SiC) 、金属 (ステンレス、形状記憶合金) 、セラミックス (アルミナ、低温焼結基板) などの材質が加工できます。■高精度な微細加工を実現
径が数10μm以下の超微細なウォータービームと、高機能な駆動システムにより、微細な加工が可能。 用途例■医療機器メーカ
SUS材の微細加工■半導体材料部品製造メーカ
シリコンウェハの微細加工、スクライブ加工、高硬度材の形状加工■自動車部品メーカ
高硬度材の微細穴あけ加工-
シリーズ
WATERBEAM MACHINE (ウォータービームマシン)
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取扱企業
株式会社スギノマシン
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カテゴリ
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WATERBEAM MACHINE (ウォータービームマシン) 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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WATERBEAM MACHINE |
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