発光素子_SLN1501 (島田電子工業株式会社) のカタログ情報
発光素子_SLN1501
製品個別カタログ
カタログ紹介
【SHARP製GL480/東芝製TLN117相当品】
品質事故リスクを最小化した発光素子シリーズです。
以下3つの特長を有し、高品質、高耐久で高信頼の製品を実現しています。
カスタム品も対応可能ですので、お気軽にご相談ください。
1. パラジウムめっきフレーム使用で、高い耐久性を実現
一般的には製品完成後に半田めっきを行いますが、
完成後めっきでは、めっき液が侵入し、品質事故につながることがあります。
弊社製品は、プレめっきのため、その恐れがありません。
2. 低温アッセンブリで、部材酸化による品質劣化なし
低温速硬化ダイボンドにより、チップ・フレーム・樹脂の高密着性を実現しています。
またフレームの酸化防止・不純物の折出低減による高いボンディング品質により、
部材酸化による品質劣化がありません。
3. 高信頼の樹脂/構造の採用
高信頼性モールド樹脂、減圧でボイドレスのモールド、
2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化を防止します。
※ 本製品は、東芝製TLN117、SHARP製GL480相当品です。
※ 弊社は40年以上、オプトエレクトロニクス専業者としての実績がございます。
※ 完全国内生産にて対応いたしますので、カスタム品等もお気軽にご相談ください。
品質事故リスクを最小化した発光素子シリーズです。
以下3つの特長を有し、高品質、高耐久で高信頼の製品を実現しています。
カスタム品も対応可能ですので、お気軽にご相談ください。
1. パラジウムめっきフレーム使用で、高い耐久性を実現
一般的には製品完成後に半田めっきを行いますが、
完成後めっきでは、めっき液が侵入し、品質事故につながることがあります。
弊社製品は、プレめっきのため、その恐れがありません。
2. 低温アッセンブリで、部材酸化による品質劣化なし
低温速硬化ダイボンドにより、チップ・フレーム・樹脂の高密着性を実現しています。
またフレームの酸化防止・不純物の折出低減による高いボンディング品質により、
部材酸化による品質劣化がありません。
3. 高信頼の樹脂/構造の採用
高信頼性モールド樹脂、減圧でボイドレスのモールド、
2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化を防止します。
※ 本製品は、東芝製TLN117、SHARP製GL480相当品です。
※ 弊社は40年以上、オプトエレクトロニクス専業者としての実績がございます。
※ 完全国内生産にて対応いたしますので、カスタム品等もお気軽にご相談ください。
カタログについて
- カタログ名
- 発光素子_SLN1501
- 取り扱い企業
- 島田電子工業株式会社
- 該当カテゴリ
- 光センサー 光電素子
- カタログタイプ
- 製品個別カタログ
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