半導体洗浄装置 (HUGパワー株式会社) のカタログ情報
半導体洗浄装置
製品個別カタログ
カタログ紹介
エッチング後のポリマ除去/ウェハ上の異物除去に有効
主な用途
・有機物除去
・切削屑の除去
・金属膜のリフトオフ
主な用途
・有機物除去
・切削屑の除去
・金属膜のリフトオフ
カタログについて
- カタログ名
- 半導体洗浄装置
- 取り扱い企業
- HUGパワー株式会社
- 該当カテゴリ
- 半導体洗浄装置
- カタログタイプ
- 製品個別カタログ
