UVピコ秒レーザー加工機(評価テスト用) (武井電機工業株式会社) のカタログ情報
UVピコ秒レーザー加工機(評価テスト用)
製品個別カタログ
カタログ紹介
UVピコ秒レーザー（30w）で、ワークサイズ700×700mmまで試作加工が可能。
画像アライメント機能やデジタルガルバノスキャナによる高い位置精度での加工が可能。
レーザー加工用途
◆金属箔 切断・穴あけ
◆樹脂切断・穴あけ
◆セラミックス 切断・穴あけ
◆セラミックス スクライブ加工
画像アライメント機能やデジタルガルバノスキャナによる高い位置精度での加工が可能。
レーザー加工用途
◆金属箔 切断・穴あけ
◆樹脂切断・穴あけ
◆セラミックス 切断・穴あけ
◆セラミックス スクライブ加工
カタログについて
- カタログ名
- UVピコ秒レーザー加工機(評価テスト用)
- 取り扱い企業
- 武井電機工業株式会社
- 該当カテゴリ
- レーザー加工機 微細加工
- カタログタイプ
- 製品個別カタログ
