【解決事例集】後工程における 半導体製造装置 課題解決事例 (有限会社オルテコーポレーション) のカタログ情報
【解決事例集】後工程における 半導体製造装置 課題解決事例
ノウハウカタログ
カタログ紹介
当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した
後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。
消耗パーツの種類をはじめ、チップの破損ダメージについてや、
ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。
当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できない
ケースに対応できるよう、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。
お困りの方はお気軽にお問い合わせください。
【掲載事例(抜粋)】
■消耗パーツの種類とは
■チップの引っ掛けキズの原因や解決策
■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策
■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策...
■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策...
■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。
消耗パーツの種類をはじめ、チップの破損ダメージについてや、
ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。
当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できない
ケースに対応できるよう、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。
お困りの方はお気軽にお問い合わせください。
【掲載事例(抜粋)】
■消耗パーツの種類とは
■チップの引っ掛けキズの原因や解決策
■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策
■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策...
■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策...
■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログについて
- カタログ名
- 【解決事例集】後工程における 半導体製造装置 課題解決事例
- 取り扱い企業
- 有限会社オルテコーポレーション
- 会社区分
- 商社・代理店
- 該当カテゴリ
- 半導体製造装置
- カタログタイプ
- ノウハウカタログ
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